[发明专利]一种轴承套圈的加工工艺在审

专利信息
申请号: 201611192276.X 申请日: 2016-12-21
公开(公告)号: CN106624645A 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 易阳 申请(专利权)人: 无锡易通精密机械股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 巩克栋,侯桂丽
地址: 214174 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴承 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种轴承套圈的加工工艺,其特征在于:包括以下步骤:

a、粗车:粗车工件外径,粗车工件内孔,粗车工件的2个端面;

b、半精车:半精车工件外径,半精车工件内孔,半精车工件的2个端面;

c、一次自然时效:对半精车后的工件进行自然时效,释放内应力,时效时间≥24h;

d、一次精车:精车工件外径,精车工件内孔,精车工件的2个端面;

e、二次自然时效:对精车后的工件进行自然时效,释放内应力,时效时间≥24h;

f、磨外径:对工件的外径进行磨加工至产品要求尺寸;

g、二次精车:以磨加工后的工件外径为定位固定基准,并用卡盘夹持后对内孔及2个端面进行二次精车至产品要求尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的加工工艺,其特征在于:所述步骤c中时效时间为24h。

3.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的加工工艺,其特征在于:所述步骤e中时效时间为24h。

4.根据权利要求1所述的一种轴承套圈的加工工艺,其特征在于:所述步骤d中精车工件外径,留0.1~0.2mm余量,精车工件内孔,留0.1~0.2mm余量,精车工件的2个端面,留0.1~0.2mm余量。

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