[发明专利]一种石英晶体振荡器贴片及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201611186782.8 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN106603031A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 葛良清 申请(专利权)人: 四川索斯特电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/19
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 徐金琼
地址: 646000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 石英 晶体振荡器 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子元件及其加工技术领域,更具体的是涉及一种石英晶体振荡器贴片及其加工方法。

背景技术

石英晶体振荡器,石英谐振器简称为晶振,它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动,当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时,振动便变得很强烈,这就是晶体谐振特性的反应。利用这种特性,就可以用石英谐振器取代LC(线圈和电容)谐振回路、滤波器等。由于石英谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点,被应用于家用电器和通信设备中。石英谐振器因具有极高的频率稳定性,故主要用在要求频率十分稳定的振荡电路中作谐振元件。

目前,市面上生产与使用的钟振石英振荡器的外形尺寸为3.5mm×8.2mm,由于其外型尺寸较大,使用范围受到了很大的限制,无法很好的安置在体型较为小巧的各种手提电脑中,而同样是由于其较大的体型导致其根本无法在手机里进行安装与使用。

有鉴于此,本发明提供一种石英晶体振荡器贴片及其生产工艺,减小了石英晶体振荡器的外型尺寸,使其能够更好的适用性,大大增加了其适用范围。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供一种石英晶体振荡器贴片及其加工方法。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案:

一种石英晶体振荡器贴片,包括方形贴片主体,方形贴片主体上侧设置有安装槽,安装槽内安装有石英成品,安装槽一侧边缘铰接设置有用于遮盖石英成品的防尘盖,防尘盖远离铰接一端设置有与安装槽边缘卡紧的卡扣,石英成品包括素子和固定在素子上端的圆筒体,圆筒体一端封闭的圆柱形,防尘盖的材料为环氧树脂。

进一步地,方形贴片主体两端还分别设置有接地引脚以及石英两极引脚。

进一步地,所述石英成品包括素子以及固定在素子上端的盖子,该盖子为内部中空且一端封闭的圆柱形。

进一步地,所述素子包括基座、分别焊接在基座两端的上的晶片和焊脚,该晶片成矩形,且在中部还设置有一条“V”字型槽。

进一步地,其生产步骤为:

1)、材料准备:晶片切割,基座烧结,圆筒体镀镍;

2)、制作素子:将晶片、焊脚与基座焊接成素子;

3)、石英成品制作:将素子与圆筒体通过真空封装成为石英成品;

4)、将石英成品、防尘盖以及贴片主体装配成为石英晶体振荡器贴片。

进一步地,所述步骤1中的晶片是采用250万Q值的石英块通过高精切割得到的,其尺寸为0.65*3.6*0.18mm。

进一步地,所述步骤1中的基座的直径为1.2mm、引脚长度为6.4mm,该基座通过高温烧结得到,并对其进行高温材料电镀。

进一步地,所述步骤3中的素子是晶片与基座通过预热式焊接所得到的,并在素子成型后对其进行激光调频。

本发明的有益效果如下:

本发明结构简单,易于制造,降低了生产成本,提高了其使用范围,使其能应用于更精密的各类电子元件中,使得中国的企业能够更好的把握这一市场,打破了中国市场长期被国外产品占领的格局,晶片通过高精切割250万Q值的石英块而得到,从而使得所得到的晶片的尺寸能够更小,同时能够更好的保障石英块的Q值不减小,使得晶片的精度更高能耗更小。

本发明的素子是晶片与基座通过预热式焊接而成的,使得石英成品与振荡器贴片的耐温温度由原本的260℃提升到了280℃。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是石英成品的结构示意图。

具体实施方式

为了本技术领域的人员更好的理解本发明,用下实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1

如图1到2所示,本实施例提供一种石英晶体振荡器贴片及其加工方法,其特征在于,包括方形贴片主体(1),方形贴片主体(1)上侧设置有安装槽(5),安装槽(5)内安装有石英成品(2),安装槽(5)一侧边缘铰接设置有用于遮盖石英成品(2)的防尘盖(3),防尘盖(3)远离铰接一端设置有与安装槽(5)边缘卡紧的卡扣,石英成品(2)包括素子和固定在素子上端的圆筒体(2-3),圆筒体(2-3)一端封闭的圆柱形,防尘盖(3)的材料为环氧树脂。

方形贴片主体(1)两端还分别设置有接地引脚(6)以及石英两极引脚(7)。

所述石英成品(1)包括素子以及固定在素子上端的盖子(6),该盖子(6)为内部中空且一端封闭的圆柱形。

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