[发明专利]一种石英晶体振荡器贴片及其加工方法

权利要求书

1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括方形贴片主体（1），方形贴片主体（1）上侧设置有安装槽（5），安装槽（5）内安装有石英成品（2），安装槽（5）一侧边缘铰接设置有用于遮盖石英成品（2）的防尘盖（3），防尘盖（3）远离铰接一端设置有与安装槽（5）边缘卡紧的卡扣，石英成品（2）包括素子和固定在素子上端的圆筒体（2-3），圆筒体（2-3）一端封闭的圆柱形，防尘盖（3）的材料为环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，方形贴片主体（1）两端还分别设置有接地引脚（6）以及石英两极引脚（7）。

3.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述石英成品（1）包括素子以及固定在素子上端的盖子（6），该盖子（6）为内部中空且一端封闭的圆柱形。

4.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述素子包括基座（2-2）、分别焊接在基座（2-2）两端的上的晶片（2-4）和焊脚（2-1），该晶片（2-4）成矩形，且在中部还设置有一条“V”字型槽（2-5）。

5.一种石英晶体振荡器贴片的加工方法，其特征在于，其生产步骤为：

1）、材料准备：晶片（2-4）切割，基座（2-2）烧结，圆筒体（2-3）镀镍；

2）、制作素子：将晶片（2-4）、焊脚（2-1）与基座（2-2）焊接成素子；

3）、石英成品制作：将素子与圆筒体（2-3）通过真空封装成为石英成品（2）；

4）、将石英成品（2）、防尘盖（3）以及贴片主体（1）装配成为石英晶体振荡器贴片。

6.根据权利要求5所述的石英晶体振荡器贴片的加工方法，其特征在于，所述步骤1中的晶片（2-4）是采用250万Q值的石英块通过高精切割得到的，其尺寸为0.65*3.6*0.18mm。

7.根据权利要求5所述的石英晶体振荡器贴片的加工方法，其特征在于，所述步骤1中的基座（2-2）的直径为1.2mm、引脚（2-1）长度为6.4mm，该基座（2-2）通过高温烧结得到，并对其进行高温材料电镀。

8.根据权利要求5所述的石英晶体振荡器贴片的加工方法，其特征在于，所述步骤3中的素子是晶片（2-4）与基座（2-2）通过预热式焊接所得到的，并在素子成型后对其进行激光调频。