[发明专利]一种高效石英球面整流罩数控加工方法在审
申请号: | 201611181557.5 | 申请日: | 2016-12-20 |
公开(公告)号: | CN108202282A | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 杨坤;回长顺;王朋;武瑛;沈羿 | 申请(专利权)人: | 天津津航技术物理研究所 |
主分类号: | B24B13/00 | 分类号: | B24B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300308*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铣磨 球面整流罩 石英 抛光 毛坯 超精密 数控加工 切削 光磨 精密 磨料 砂轮 表面粗糙度 内圆切割机 面形修正 摩擦抛光 抛光效率 切割下料 石英材料 损伤层 凹面 等高 减小 面形 散粒 凸面 下料 加工 | ||
本发明公开了一种高效石英球面整流罩数控加工方法,包括以下步骤:步骤一:下料,用内圆切割机对石英材料切割下料,得到石英球面整流罩毛坯;步骤二:开球,对石英球面整流罩毛坯铣磨开球;步骤三:精密铣磨、超精密铣磨和光磨,对石英球面整流罩的凹面和凸面分别进行精密铣磨、超精密铣磨和光磨;步骤四:抛光,对铣磨加工后的石英球面整流罩抛光。本发明在抛光之前对毛坯进行铣磨和超精密铣磨,通过砂轮或散粒磨料的微切削、等高切削及摩擦抛光作用提高抛光毛坯精度并降低其表面粗糙度,在此基础上,可有效的减小铣磨时产生的损伤层,减少抛光面形修正量,提高抛光效率,最终形成高精度、面形符合要求的石英球面整流罩。
技术领域
本发明属于光学冷加工技术领域,涉及一种高效石英球面整流罩加工方法。
背景技术
数控铣磨抛光是一种能够实现纳米级表面粗糙度和面形精度的光学冷加工方法,该技术已经广泛应用于光学表面制造及其它精密加工领域,尤其是在光学零件加工方面,已经成为一种高效加工手段。
对于高效石英球面整流罩,基于数控铣磨抛光进行加工制作是一项全新的手段。
发明内容
(一)发明目的
本发明的目的是:提供一种高效石英球面整流罩加工方法,实现对石英球面整流罩面形精度和表面疵病的高效加工。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种高效石英球面整流罩数控加工方法,其包括以下步骤:
步骤一:下料
用内圆切割机对石英材料切割下料,得到石英球面整流罩毛坯;
步骤二:开球
对石英球面整流罩毛坯铣磨开球;
步骤三:精密铣磨、超精密铣磨和光磨
对石英球面整流罩的凹面和凸面分别进行精密铣磨、超精密铣磨和光磨;
步骤四:抛光
对铣磨加工后的石英球面整流罩抛光。
其中,所述步骤一中,石英球面整流罩毛坯外圆留0.5~3mm余量;中心厚留0.5~2mm余量。
其中,所述步骤二中,采用粒度为D60~D90、浓度为C50~C70的金刚石砂轮或散粒磨料进行开球。
其中,所述步骤三中,采用粒度为D60~D90、浓度为C50~C70的金刚石砂轮或散粒磨料对石英球面整流罩进行精密铣磨,铣磨去除量不小于0.1~0.5mm,横向进给次数为2~3次;
精密铣磨后,采用粒度为D30~D50、浓度为C30~C50的金刚石砂轮对石英球面整流罩超精密铣磨,铣磨去除量不小于0.02~0.05mm,横向进给次数为1~2次;
超精密铣磨后,采用粒度为D15~D30、浓度为C25~C30的金刚石砂轮,对石英球面整流罩表面进行光磨,光磨次数为1~3次。
其中,所述步骤四中,抛光工艺中,单面去除量为0.01~0.02mm,抛光5~10min。
其中,所述步骤三中,采用数控铣磨机进行精密铣磨、超精密铣磨和光磨;所述步骤四中,采用数控抛光机进行抛光。
(三)有益效果
上述技术方案所提供的高效石英球面整流罩数控加工方法,在抛光之前对毛坯进行铣磨和超精密铣磨,通过砂轮或散粒磨料的微切削、等高切削及摩擦抛光作用提高抛光毛坯精度并降低其表面粗糙度,在此基础上,可有效的减小铣磨时产生的损伤层,减少抛光面形修正量,提高抛光效率,最终形成高精度、面形符合要求的石英球面整流罩。
附图说明
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