[发明专利]一种高效石英球面整流罩数控加工方法在审

专利信息
申请号: 201611181557.5 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN108202282A 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 杨坤;回长顺;王朋;武瑛;沈羿 申请(专利权)人: 天津津航技术物理研究所
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300308*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 铣磨 球面整流罩 石英 抛光 毛坯 超精密 数控加工 切削 光磨 精密 磨料 砂轮 表面粗糙度 内圆切割机 面形修正 摩擦抛光 抛光效率 切割下料 石英材料 损伤层 凹面 等高 减小 面形 散粒 凸面 下料 加工
【权利要求书】:

1.一种高效石英球面整流罩数控加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:下料

用内圆切割机对石英材料切割下料,得到石英球面整流罩毛坯;

步骤二:开球

对石英球面整流罩毛坯铣磨开球;

步骤三:精密铣磨、超精密铣磨和光磨

对石英球面整流罩的凹面和凸面分别进行精密铣磨、超精密铣磨和光磨;

步骤四:抛光

对铣磨加工后的石英球面整流罩抛光。

2.如权利要求1所述的高效石英球面整流罩数控加工方法,其特征在于,所述步骤一中,石英球面整流罩毛坯外圆留0.5~3mm余量;中心厚留0.5~2mm余量。

3.如权利要求2所述的高效石英球面整流罩数控加工方法,其特征在于,所述步骤二中,采用粒度为D60~D90、浓度为C50~C70的金刚石砂轮或散粒磨料进行开球。

4.如权利要求3所述的高效石英球面整流罩数控加工方法,其特征在于,所述步骤三中,采用粒度为D60~D90、浓度为C50~C70的金刚石砂轮或散粒磨料对石英球面整流罩进行精密铣磨,铣磨去除量不小于0.1~0.5mm,横向进给次数为2~3次;

精密铣磨后,采用粒度为D30~D50、浓度为C30~C50的金刚石砂轮对石英球面整流罩超精密铣磨,铣磨去除量不小于0.02~0.05mm,横向进给次数为1~2次;

超精密铣磨后,采用粒度为D15~D30、浓度为C25~C30的金刚石砂轮,对石英球面整流罩表面进行光磨,光磨次数为1~3次。

5.如权利要求1-4中任一项所述的高效石英球面整流罩数控加工方法,其特征在于,所述步骤四中,抛光工艺中,单面去除量为0.01~0.02mm,抛光5~10min。

6.如权利要求5所述的高效石英球面整流罩数控加工方法,其特征在于,所述步骤三中,采用数控铣磨机进行精密铣磨、超精密铣磨和光磨;所述步骤四中,采用数控抛光机进行抛光。

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