[发明专利]一种保护水溶液生长晶体表面台阶的方法有效
申请号: | 201611175554.0 | 申请日: | 2016-12-19 |
公开(公告)号: | CN106757346B | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 李伟东;丁建旭;顾庆天;王圣来;许心光;余波 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | C30B29/14 | 分类号: | C30B29/14;C30B33/00 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 杨磊 |
地址: | 250199 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体表面 形貌 水溶液生长 正己烷 氯仿 表面结构 干净表面 工作难度 生长溶液 实验测试 物理性质 有机溶剂 晶体的 温度差 再结晶 生长 不溶 附着 溶质 加热 去除 残留 保证 保存 安全 | ||
本发明涉及了一种保护水溶液生长晶体表面台阶的方法。利用KDP不溶于正己烷和氯仿的特性,以及正己烷密度小于水的密度,水的密度小于氯仿的密度这种物理性质,将残存在晶体表面的水溶液清除掉,保证生长台阶形貌的完整性、准确性,安全有效的保存晶体。有机溶剂在使用前,尽量加热到与生长溶液相似的温度,避免温度差过大造成晶体的开裂。本发明能够完全的避免在去除晶体表面所附着的水溶液时所带来的破坏,不会造成晶体表面残留溶质的再结晶以及表面结构的破坏。可以减少实验测试时寻找完整干净表面带来的工作难度,保证生长台阶形貌的完整性和准确性。
技术领域
本发明涉及一种用于非实时AFM测试时保护水溶液生长晶体表面台阶的方法,属于晶体加工技术领域。
背景技术
通过水溶液生长的晶体,一直以来受到人们的重视。磷酸二氢钾晶体,简称KDP,属于四方晶系,点群D4h,无色透明,是最典型的水溶液生长的晶体。在KDP晶体的生长过程中,溶液的温度,过饱和度,pH值,杂质离子等对晶体的生长台阶都有不同程度的影响,对晶体表面进行非实时AFM(原子力显微镜)测试,可以从原子/分子层面,观察到这些因素对于晶体生长过程的影响。然而,在晶体从水溶液中取出时,附着在晶体表面的母液会出现重结晶,并可能对表面进行溶解,从而造成晶体表面原来形貌的覆盖和改变,所以对KDP晶体表面生长台阶进行非实时AFM观察时,必须去除晶体表面残留的水溶液,减小其对样品表面的破坏,保证生长台阶的完整性和准确性。
目前,一般的去除水溶液生长晶体表面残留水溶液的方法主要有:晶体从生长水溶液取出时及时擦拭,用去离子水快速浸泡并擦拭以及直接浸泡存储于有机溶剂中。但是,这些方法都不能够完全的消除在去除晶体表面所附着的水溶液时所带来的破坏,从而造成晶体表面残留溶质的再结晶以及表面结构的破坏,增加实验测试的难度,以及生长台阶形貌观察的不准确性。
中国专利文件CN106140671A(申请号:201510171285.X)公开了一种KDP晶体磁流变抛光后的清洗方法,包括以下步骤:(1)对抛光后的KDP晶体进行射流冲洗;(2)对射流冲洗后的KDP晶体进行复合超声频率组合溶剂清洗;(3)在步骤(2)中,组合清洗剂包括胺类和醇类清洗剂;(4)在步骤(2)中,复合频率涵盖45-1500KHz。(5)清洗完成后,将KDP晶体干燥并存放于密封防潮盒内。
中国专利文件CN104607420A(申请号:201510020968.5)公开了一种小尺寸KDP晶体表面磁-射流清洗装置及清洗工艺。将与抛光液相溶的低分子化学溶剂加压后,注入磁性清洗装置,导流槽将清洗剂沿垂直KDP晶体表面的运动转化为平行KDP晶体表面的运动,避免了垂直于KDP晶体表面的冲击力引起KDP晶体表面产生裂纹、损伤。清洗过程中,清洗剂射流的冲蚀作用一方面加速清洗剂对抛光液的溶解,另一方面利用清洗剂射流的冲蚀动能去除KDP晶体表面被清洗剂溶解的抛光液和游离的铁粉等残留物;磁性清洗装置的磁力吸引附着在KDP晶体表面的铁粉,并且与清洗剂射流的冲蚀力共同作用将附着或嵌入KDP晶体表面的铁粉拔出、去除。
上述两种方法主要是去除KDP晶体抛光时产生的油膜和金属颗粒等各种污染,属于宏观意义上的清洗,并没有对晶体从水溶液中取出时进行原子/分子层面上生长台阶的微观形貌的保护。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种保护水溶液生长晶体表面台阶的方法,尤其是在进行晶体非实时AFM测试时,完整的保护晶体表面生长台阶的方法。
本发明的技术方案如下:
一种保护水溶液生长晶体表面台阶的方法,包括步骤如下:
将水溶液生长晶体从溶液中取出,浸入到第一有机溶液中进行涮洗,去除水溶液生长晶体表面的水溶液;所述的第一有机溶液的密度小于水的密度,水溶液生长晶体不溶解于第一有机溶液。
根据本发明,优选的,浸入第一有机溶液进行涮洗时,第一有机溶液的温度与生长晶体的水溶液温度之差≤5℃。避免温度差过大造成晶体的开裂。
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