[发明专利]一种基于微通道散热的高功率组件盲插盒体

权利要求书

1.一种基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，其特征在于：盒体端面设计有射频信号接口、控制信号接口、液冷流道接口和定位销；盒体一侧开有若干通道，通道中用于安装芯片；盒体另一侧的盒壁中，对应芯片位置设计有微通道结构，将各个微通道结构贯通的流道两端连接盒体端面的液冷流道接口。

2.根据权利要求1所述的基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，其特征在于：所述的射频信号接口采用SSMP或SSMA接头；所述的控制信号接口使用微矩形接头；所述的液冷流道接口一个进液一个出液，均使用具备自锁功能的液冷接头；所述的定位销为阶梯定位销，前端的外径小于后端的外径。

3.根据权利要求1所述的基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，其特征在于：所述流道所在的盒壁厚度为3～5mm；所述微通道的宽度为0.5mm，高度为1～2mm。

4.根据权利要求1所述的基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，其特征在于：所述盒壁的两侧外缘突出有安装导向槽9，导向槽靠近定位销一端的宽度小于另一端的宽度。

5.根据权利要求1所述的基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，其特征在于：若干个盒体平行排列，通过框架固定，框架内开有进水流道和储水流道，分别连接各个基于微通道散热的高功率组件盲插盒体的液冷流道接口。

6.根据权利要求5所述的基于微通道散热的高功率组件盲插盒体，其特征在于：所述的进水流道、出水流道均是阶梯内孔结构，靠近进水口或出水口一端的内径大于另一端的内径。