[发明专利]一种印制电路板的基板材料及其制备方法

说明书

本发明公开一种印制电路板的基板材料，由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18‑20份、氮化铝26‑29份、碳化硅8‑15份、聚酰亚胺3‑7份、松香16‑22份、聚甲醛5‑10份、聚酰胺16‑22份、聚醚醚酮14‑18份、聚碳酸酯20‑25份、聚甲基丙烯酸酯7‑11份、聚氨基甲酸乙酯16‑20份、三氧化二锑24‑28份、氢氧化镁29‑30份、四溴双酚A11‑15份、丁腈橡胶12‑16份、四级铵盐2‑5份和二甲基甲酰胺4‑8份，本发明的印制电路板的基板材料具有防霉功能，同时散热效果好，具有阻燃效果。

技术领域

本发明涉及一种新材料，更具体的说，涉及一种印制电路板的基板材料及其制备方法。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

目前现有的印制电路板的基板不具有防霉功能，同时散热效果不好，不具有阻燃效果。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种具有防霉功能，同时散热效果好，具有阻燃效果的印制电路板的基板材料。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种印制电路板的基板材料，由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18-20份、氮化铝26-29份、碳化硅8-15份、聚酰亚胺3-7份、松香16-22份、聚甲醛5-10份、聚酰胺16-22份、聚醚醚酮14-18份、聚碳酸酯20-25份、聚甲基丙烯酸酯7-11份、聚氨基甲酸乙酯16-20份、三氧化二锑24-28份、氢氧化镁29-30份、四溴双酚A11-15份、丁腈橡胶12-16份、四级铵盐2-5份和二甲基甲酰胺4-8份。

作为优选，由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18份、氮化铝26份、碳化硅8份、聚酰亚胺3份、松香16份、聚甲醛5份、聚酰胺16份、聚醚醚酮14份、聚碳酸酯20份、聚甲基丙烯酸酯7份、聚氨基甲酸乙酯16份、三氧化二锑24份、氢氧化镁29份、四溴双酚A11份、丁腈橡胶12份、四级铵盐2份和二甲基甲酰胺4份。