[发明专利]一种印制电路板的基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611169811.X | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108207071A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈文雄 | 申请（专利权）人： | 惠州市源名浩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L93/04;C08L77/00;C08L59/02;C08L79/08;C08L61/16;C08K7/14;C08K3/28;C08K3/34;C08L69/00;C08L75/04;C08L9/02;C08K13/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制电路板 基板材料 聚氨基甲酸乙酯 聚甲基丙烯酸酯 二甲基甲酰胺 重量份数配比 三氧化二锑 松香 玻璃纤维 丁腈橡胶 防霉功能 聚醚醚酮 聚碳酸酯 聚酰亚胺 氢氧化镁 散热效果 四级铵盐 四溴双酚 氮化铝 聚甲醛 聚酰胺 碳化硅 阻燃 制备 | ||
1.一种印制电路板的基板材料，其特征在于：由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18-20份、氮化铝26-29份、碳化硅8-15份、聚酰亚胺3-7份、松香16-22份、聚甲醛5-10份、聚酰胺16-22份、聚醚醚酮14-18份、聚碳酸酯20-25份、聚甲基丙烯酸酯7-11份、聚氨基甲酸乙酯16-20份、三氧化二锑24-28份、氢氧化镁29-30份、四溴双酚A11-15份、丁腈橡胶12-16份、四级铵盐2-5份和二甲基甲酰胺4-8份。
2.如权利要求1所述的一种印制电路板的基板材料，其特征在于：由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维18份、氮化铝26份、碳化硅8份、聚酰亚胺3份、松香16份、聚甲醛5份、聚酰胺16份、聚醚醚酮14份、聚碳酸酯20份、聚甲基丙烯酸酯7份、聚氨基甲酸乙酯16份、三氧化二锑24份、氢氧化镁29份、四溴双酚A11份、丁腈橡胶12份、四级铵盐2份和二甲基甲酰胺4份。
3.如权利要求1所述的一种印制电路板的基板材料，其特征在于：由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维19份、氮化铝27.5份、碳化硅11.5份、聚酰亚胺5份、松香19份、聚甲醛7.5份、聚酰胺19份、聚醚醚酮16份、聚碳酸酯22.5份、聚甲基丙烯酸酯9份、聚氨基甲酸乙酯18份、三氧化二锑26份、氢氧化镁29.5份、四溴双酚A13份、丁腈橡胶14份、四级铵盐3.5份和二甲基甲酰胺6份。
4.如权利要求1所述的一种印制电路板的基板材料，其特征在于：由以下重量份数配比的材料制成，包括玻璃纤维20份、氮化铝29份、碳化硅15份、聚酰亚胺7份、松香22份、聚甲醛10份、聚酰胺22份、聚醚醚酮18份、聚碳酸酯25份、聚甲基丙烯酸酯11份、聚氨基甲酸乙酯20份、三氧化二锑28份、氢氧化镁30份、四溴双酚A15份、丁腈橡胶16份、四级铵盐5份和二甲基甲酰胺8份。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市源名浩科技有限公司，未经惠州市源名浩科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611169811.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
