[发明专利]工业用机器人在审
申请号: | 201611166866.5 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106920765A | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 北原康行;金子健一郎 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J11/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工业 机器人 | ||
技术领域
本发明涉及对半导体晶圆等搬运对象物进行搬运的工业用机器人。
背景技术
以往,公知有对半导体晶圆进行搬运的工业用机器人(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的工业用机器人具有:供半导体晶圆装设的第一手以及第二手;能够转动地连接第一手以及第二手的臂;以及能够转动地连接臂的基端侧的本体部。第一手与第二手以第一手的基端部与第二手的基端部在上下方向上重叠的方式连接到臂的末端侧。并且,该工业用机器人具有:使第一手相对于臂转动的第一手驱动机构;以及使第二手相对于臂转动的第二手驱动机构,第一手与第二手能够分别相对于臂转动。
专利文献1所记载的工业用机器人被组装到半导体制造系统中使用,例如在存储盒与处理装置之间搬运半导体晶圆,所述存储盒容纳以隔着规定的间距在上下方向上重叠的半导体晶圆,所述处理装置中配置在上下方向上不重叠的半导体晶圆。在这种情况下,在第一手的末端侧与第二手的末端侧重叠的状态下,臂伸缩并从存储盒同时搬出两张半导体晶圆,接下来,在臂相对于本体部转动以使第一手以及第二手的末端朝向处理装置侧,且第一手以及第二手转动以使第一手的末端侧与第二手的末端侧分离后,臂伸缩并向处理装置同时搬进两张半导体晶圆。
并且,在第一手的末端侧与第二手的末端侧不重叠的状态下,臂伸缩并从处理装置同时搬出处理后的两张半导体晶圆,接下来,在臂相对于本体部转动以使以第一手以及第二手的末端朝向存储盒侧,且第一手以及第二手转动以使第一手的末端侧与第二手的末端侧重叠后,臂伸缩并向存储盒同时搬进两张半导体晶圆。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-66342号公报
要求在组装并使用有专利文献1所记载的工业用机器人的半导体制造系统中缩短节拍时间。
发明内容
本发明的课题在于提供一种能够对组装并使用有工业用机器人的半导体制造系统等制造系统的节拍时间进行缩短的工业用机器人。
为了解决上述课题,本发明的工业用机器人的特征在于,具有:供搬运对象物装设的四个手;四个手能够转动地连接到末端侧的臂;以及能够转动地连接臂的基端侧的本体部,四个手具有保持搬运对象物的保持部,且以四个手的基端侧在上下方向上重叠的方式连接到臂,能够分别相对于臂转动,如果将四个手中的配置在最上面的手和配置在由上往下数第二个手作为一对第一手,将剩余的两个手作为一对第二手,则构成一对第一手以及一对第二手中的任一方的两个手的保持部具有端面抵接部件和按压机构,所述端面抵接部件具有供搬运对象物的端面抵接的抵接面,所述按压机构以搬运对象物的端面按压于抵接面的方式按压搬运对象物,构成一对第一手以及一对第二手中的另一方的两个手的保持部具有吸引并保持搬运对象物的吸引孔。
在本发明中,按压机构例如具有:朝向抵接面按压搬运对象物的端面的按压部;驱动按压部的气缸;以及检测按压部的动作的检测机构。
本发明的工业用机器人具有以基端侧在上下方向上重叠的方式连接到臂的末端侧的四个手,四个手能够分别相对于臂转动。因此,在本发明中,例如在工业用机器人被组装到半导体系统中使用的情况下,在使用构成一对第一手的两个手刚刚从存储盒同时搬出处理前的两张半导体晶圆(搬运对象物)后,能够立即使用构成一对第二手的两个手将处理后的两张半导体晶圆同时搬进存储盒。并且,在使用构成一对第二手的两个手刚刚从处理装置同时搬出处理后的两张半导体晶圆后,能够立即使用构成一对第一手的两个手将处理前的两张半导体晶圆同时搬进处理装置。因此,在本发明中,能对组装并使用有工业用机器人的半导体制造系统等的制造系统的节拍时间进行缩短。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造