[发明专利]工业用机器人在审
申请号: | 201611166866.5 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN106920765A | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 北原康行;金子健一郎 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J11/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工业 机器人 | ||
1.一种工业用机器人,其特征在于,具有:
四个手,四个所述手供搬运对象物装设;
臂,四个所述手能够转动地连接到所述臂的末端侧;以及
本体部,所述臂的基端侧能够转动地连接到所述本体部,
四个所述手具有保持所述搬运对象物的保持部,且以四个所述手的基端侧在上下方向上重叠的方式连接到所述臂,并且能够分别相对于所述臂转动,
如果将四个所述手中的配置在最上面的所述手和配置在由上往下数第二个所述手作为一对第一手,将剩余的两个所述手作为一对第二手,
则构成所述一对第一手以及所述一对第二手中的一方的两个所述手的所述保持部具有:
端面抵接部件,所述端面抵接部件具有供所述搬运对象物的端面抵接的抵接面;以及
按压机构,所述按压机构以所述搬运对象物的端面安装于所述抵接面的方式按压所述搬运对象物,
构成所述一对第一手以及所述一对第二手中的另一方的两个所述手的所述保持部具有吸引孔,所述吸引孔吸引并保持所述搬运对象物。
2.根据权利要求1所述的工业用机器人,其特征在于,
所述按压机构具有:
按压部,所述按压部朝向所述抵接面按压所述搬运对象物的端面;
气缸,所述气缸驱动所述按压部;以及
检测机构,所述检测机构检测所述按压部的动作。
3.根据权利要求2所述的工业用机器人,其特征在于,
如果将四个所述手中的配置在最上面的所述手作为第一手,将配置在由上往下数第二个所述手作为第二手,将配置在由上往下数第三个所述手作为第三手,将配置在最下面的所述手作为第四手,
则具有:
第一中空转动轴,所述第一中空转动轴形成为中空状,并供所述第一手的基端侧部分的下表面侧固定;
第二中空转动轴,所述第二中空转动轴形成为中空状,并配置在所述第一中空转动轴的外周侧,且所述第二中空转动轴与所述第一中空转动轴配置在同一轴线上,并供所述第二手的基端侧部分的下表面侧固定;
第三中空转动轴,所述第三中空转动轴形成为中空状,并配置在所述第二中空转动轴的外周侧,且所述第三中空转动轴与所述第一中空转动轴配置在同一轴线上,并供所述第三手的基端侧部分的下表面侧固定;以及
第四中空转动轴,所述第四中空转动轴形成为中空状,且配置在所述第三中空转动轴的外周侧,并所述第四中空转动轴与所述第一中空转动轴配置在同一轴线上,并供所述第四手的基端侧部分的下表面侧固定,
所述第一手以及所述第二手的所述保持部具有所述端面抵接部件和所述按压机构,
所述第三手以及所述第四手的所述保持部吸引并保持所述搬运对象物。
4.根据权利要求3所述的工业用机器人,其特征在于,
所述第一手以及所述第二手具有:
装设部,所述装设部供所述搬运对象物装设;以及
支承部,所述支承部支承所述装设部,
所述第一手的所述支承部将所述第一手的所述装设部与所述第一手的基端侧部分连接,
所述第二手的所述支承部将所述第二手的所述装设部与所述第二手的基端侧部分连接,
所述第一手的基端侧部分及所述支承部、所述第二手的基端侧部分及所述支承部、所述第三手、以及所述第四手形成为中空状,
在所述第一手的所述支承部的内部以及所述第二手的所述支承部的内部配置有所述气缸以及所述检测机构,
配置在所述第一手的所述支承部的内部的所述气缸用的空气配管以及配置在所述第一手的所述支承部的内部的所述检测机构用的配线通过所述第一中空转动轴的内周侧而被拉进所述第一手的基端侧部分的内部,
在所述第一中空转动轴形成有狭缝状的缺口部,所述缺口部在所述第一中空转动轴的径向上贯通且以所述第一中空转动轴的周向为长边方向,
所述缺口部配置在比所述第二中空转动轴的上端靠上侧的位置,
配置在所述第二手的所述支承部的内部的所述气缸用的空气配管以及配置在所述第二手的所述支承部的内部的所述检测机构用的配线在通过所述第一中空转动轴的内周侧后,通过所述缺口部,并被拉进所述第二手的基端侧部分的内部,
在所述第三中空转动轴以及所述第四中空转动轴形成有与所述第三手的内部连通的空气孔,
在所述第四中空转动轴形成有与所述第四手的内部连通的空气孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造