[发明专利]元胞结构式功率模块3D封装构造有效
| 申请号： | 201611158120.X | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN106531702B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 曾正;陈昊;汪小莞 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/522 |
| 代理公司： | 重庆谢成律师事务所 50224 | 代理人： | 刘贻行 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构式 功率 模块 封装 构造 | ||
【权利要求书】：
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