[发明专利]取放机构

说明书

本发明提供一种取放机构，包括：一取放座，其设于一搬送装置上；该取放座受复数立设导轨支撑而设于搬送装置上，该导轨于该搬送装置上表面与该取放座间设有弹性组件，该导轨部份伸置于该搬送装置上表面下方轴筒中；一吸附机构，藉一连动件与取放座连动作上下位移，其设有吸附座，吸附座内部形成一中空的气腔，而底部则形成一吸附面，并在气腔中设有磁性件，该磁性件设于一活动件上；藉对气腔中通入正压或负压气体，使活动件连动其上的磁性件贴抵或远离吸附面，使吸附面吸附或释放下方的待吸附及搬送的线圈。

本申请是申请号为“201310441427.0”、申请日为2013年9月25日、题为“线圈制造方法及装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明有关于一种取放机构，尤指可供设于一搬送装置中对完成绕线后线圈进行取放，以使线圈线端进行沾锡的取放机构。

背景技术

按，一般线圈制作通常包括两部分工艺，一者为绕线工艺，另一者为沾锡工艺；绕线工艺中必须在一“工”字型芯材上两凸缘部间卷芯部卷绕线材，完成绕线的芯材再进行沾锡工艺，使芯材置于震动送料机被循序送至锡槽沾附锡液于该芯材凸缘处二线端部位，沾锡完成后再排出收集。

公告号码第181713号“绕线式电感器的焊锡机”专利申请案提出一种线圈的沾锡工艺，其提出在沾锡前的线圈先沾附松香水类助焊剂步骤，以及将线圈浸于锡槽中沾锡的先前技术，其包括导料装置，拆带装置，导线辗直装置，整理装置，输送装置，传动装置，旋转装置，控制装置，浸润装置，刮锡装置，焊锡装置，带装装置等构成，借左右旋转装置转向、交接、浸润、焊锡传送动作，以完成绕线式电感线圈两端铜丝连导线镀锡一起完成，导线呈渐近式离开焊锡槽，避免附着在导线末端锡面拉长成针状，再借由齿形链条输送、气缸动作的配合、电磁阀线路控制、导螺杆传送组合成一台绕线式电感器的焊锡机。

发明内容

先前技术中的沾锡工艺采用左右组旋转装置位于助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置上方，且作旋转轴向与浸润装置、焊锡装置平行，但与上下浸润助焊剂及锡液的方向垂直的旋转搬送方式，将待沾锡线圈在助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置间来回搬送，除机构复杂与庞大外，沾锡液及沾助焊剂并无法同时进行以提高整体工艺效率；另由于左右组旋转装置来回往复搬送于助焊剂的浸润装置与锡液的焊锡装置间，故浸润装置无法设置调节浸润程度的装置，焊锡装置上方无法设置处理锡液滴悬落的装置，因此难以使沾锡的品质获得有效的提升。

于是，本发明的目的，在于提供一种可设于一搬送装置上，用以将线圈随搬送装置间歇性旋转流路进行搬送、取放于多个工作站的取放机构。

依据本发明目的的取放机构，包括：一取放座，其设于一搬送装置上；该取放座受复数立设导轨支撑而设于搬送装置上，该导轨于该搬送装置上表面与该取放座间设有弹性组件，该导轨部份伸置于该搬送装置上表面下方轴筒中；一吸附机构，藉一连动件与取放座连动作上下位移，其设有吸附座，吸附座内部形成一中空的气腔，而底部则形成一吸附面，并在气腔中设有磁性件，该磁性件设于一活动件上；藉对气腔中通入正压或负压气体，使活动件连动其上的磁性件贴抵或远离吸附面，使吸附面吸附或释放下方的待吸附及搬送的线圈。

本发明实施例提供的取放机构，由于配合搬送装置采旋转流路进行线圈之搬送，除使机构之动作流路较规律外，不同线圈之沾锡液及沾助焊剂可同时进行，大幅提高整体制程效率；另外，取放机构配合搬送装置之旋转流路并不干涉各工作站之作业空间，故各工件站可以对例如助焊剂浸润程度进行控制、锡液滴进行截滴和压扁、成品进行翻转输送及检测---等，作有效之精细处理，因此使线圈沾锡之质量获得有效的提升。

附图说明

图1是本发明实施例芯材上完成绕线的立体示意图。

图2是本发明实施例的线圈成品立体示意图。

图3是本发明实施例的搬送装置立体示意图。

图4是本发明实施例取放机构的吸附机构剖面示意图。