[发明专利]微环境装置有效
申请号: | 201611150044.8 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN107039322B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 冈部勉;堀部秀敏 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环境 装置 | ||
一种微环境装置,具有:晶圆搬运机,搬运晶圆;被搬运到处理室的所述晶圆进行通过的晶圆搬运室,设置有所述晶圆搬运机;循环流路,所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回并流动;送风单元,形成在所述晶圆搬运室下降,在所述循环流路上升的循环气流;整流部件,设置于所述晶圆搬运室的顶板部,将所述循环气流层流化而流入所述晶圆搬运室;颗粒除去过滤器,设置于所述晶圆搬运室的所述顶板部或所述循环流路;化学过滤器,与所述颗粒除去过滤器分开地装卸自如地设置于所述循环流路。所述化学过滤器被设置为比所述晶圆搬运室中所述晶圆能够通过的最低的位置低的高度。
技术领域
本发明涉及微环境装置,更详细而言,涉及具有晶圆搬运机及设置有晶圆搬运机的晶圆搬运室的微环境装置。
背景技术
在半导体的制造工序中,使用称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外,在对晶圆实施处理时,容器内的晶圆经由各处理装置所配备的EFEM(设备前端模块、Equipment front end module)而从前端开口片盒向处理室搬运。EFEM具有载置搬运晶圆的容器的装载端口装置、和将载置于装载端口装置的容器与处理晶圆的处理室之间连接的微环境装置。
微环境装置具有从容器取出晶圆并搬运至处理室的晶圆搬运机、和设置有晶圆搬运机且从容器搬运到处理室的晶圆所通过的晶圆搬运室。为了保护通过晶圆搬运机搬运中的晶圆表面不受氧化或污染影响,优选处理前及处理后的晶圆所通过的晶圆搬运室的环境保持超过规定状态的不活泼状态及清洁度。作为提高晶圆搬运室内的气体的不活泼状态或清洁度的方法,已知有将组合了送风用的风扇、ULPA·H EPA过滤器那样的颗粒除去过滤器、除去有害气体成分的化学过滤器的风扇过滤单元设置于晶圆搬运室的顶板部,进一步与其分开地具备具有吸引用的风扇及高性能过滤器的局部排气单元的方法(参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2008-296069号公报
但是,在现有的风扇过滤单元中,具有颗粒除去过滤器与化学过滤器一体化了的构造,例如,在为了提高有害气体成分的除去效率而提高化学过滤器的更换频率时,也需要同时更换颗粒除去过滤器而是不经济的。另外,由于风扇过滤单元的设置场所也为晶圆搬运室的顶板部,所以作业性差,存在在频繁地更换风扇过滤单元时导致装置的运转率的降低的问题。
发明内容
本发明是鉴于这样的实际情况而创立的,提供一种将晶圆搬运室内的环境保持为清洁,且维护性优异的微环境装置。
为了实现上述目的,本发明的第一方面所涉及的微环境装置,其特征在于,具有:
晶圆搬运机,搬运晶圆;
晶圆搬运室,设置有所述晶圆搬运机,被搬运到处理室的所述晶圆进行通过;
循环流路,所述晶圆搬运室内的气体在所述晶圆搬运室迂回并流动;
送风单元,形成在所述晶圆搬运室下降,在所述循环流路上升的循环气流;
整流部件,设置于所述晶圆搬运室的顶板部,将所述循环气流层流化而流入所述晶圆搬运室;
颗粒除去过滤器,设置于所述晶圆搬运室的所述顶板部或所述循环流路;以及
化学过滤器,与所述颗粒除去过滤器分开地装卸自如地设置于所述循环流路,
所述化学过滤器被设置为比所述晶圆搬运室中所述晶圆能够通过的最低的位置低的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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