[发明专利]一种磨轮位置标定系统及方法

说明书

本发明提供了一种磨轮位置标定系统及方法，其中磨轮位置标定系统包括：驱动装置；与驱动装置连接的，并在驱动装置的驱动下运动的滑动装置，滑动装置包括滑轨和在滑轨上运动的滑动板；固定在滑轨上的光电传感器；设置于滑动板上，并随滑动板运动的传感器挡片和测量传感器；以及与驱动装置、光电传感器和测量传感器连接的控制系统；其中，在光电传感器被传感器挡片阻断时，控制系统接收光电传感器发送的启动信号确定参考零点，在接收到测量传感器检测到承片台上边沿时发送的第一信号、检测到磨轮下边沿时发送的第二信号后，确定磨轮与承片台之间的距离。本发明能够自动、实时检测磨轮与承片台的距离，具有很强的安全性，且能够提高设备的性价比。

技术领域

本发明涉及半导体设备用磨轮位置标定领域，尤其涉及一种磨轮位置标定系统及方法。

背景技术

集成电路芯片封装趋势向更小型化，更高密度，更高性能，更多功能的方向发展，芯片的减薄成为半导体后封装中的重要工序。晶圆减薄能够减小芯片封装体积，提高机械性能和电气性能，改善芯片的散热效果。在半导体专用设备制造过程中以及晶圆减薄过程中，晶圆减薄机针对不同的工艺，配备不同的磨轮，磨轮的规格不同，以及磨轮厚度不够准确的影响，需要在磨削前对磨轮的位置进行标定，目前常规采用的方法是采用5mm的标定块，手动去标定，如图1所示，在磨轮71与承片台8之间设置标定块9来标定磨轮71的位置。具体的相对位置依靠手感来确定，存在标定位置不够准确，操作复杂的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种磨轮位置标定系统及方法，以解决现有技术中采用手动方式标定磨轮位置时存在的标定不够准确，且操作复杂的问题。

本发明实施例提供一种磨轮位置标定系统，包括：

驱动装置；

与所述驱动装置连接的，并在所述驱动装置的驱动下运动的滑动装置，所述滑动装置包括滑轨和在所述滑轨上运动的滑动板；

固定在所述滑轨上的光电传感器；

设置于所述滑动板上，并在所述驱动装置的驱动下随所述滑动板运动的传感器挡片和测量传感器；以及

与所述驱动装置、所述光电传感器和所述测量传感器连接的控制系统；

其中，在所述光电传感器被所述传感器挡片阻断时，所述控制系统接收所述光电传感器发送的启动信号确定参考零点，在接收所述测量传感器检测到承片台上边沿时发送的第一信号、所述测量传感器检测到磨轮下边沿时发送的第二信号后，根据所述参考零点、所述第一信号和所述第二信号确定所述磨轮与所述承片台之间的距离。

其中，所述磨轮位置标定系统还包括：

用于固定所述驱动装置和所述滑动装置的安装支架，所述驱动装置设置于所述安装支架的第一端面，所述滑动装置设置于所述安装支架的第二端面，所述第一端面与所述第二端面相邻且垂直。

其中，所述驱动装置包括与所述安装支架连接的安装座，设置于所述安装座内的联轴器，与所述联轴器的一端连接的驱动电机，与所述联轴器的另一端连接的轴承座和丝杠结构；

其中所述丝杠结构通过所述轴承座与所述联轴器连接，所述驱动装置与所述控制系统的信号输出端连接。

其中，所述丝杠结构包括：

通过所述轴承座与所述联轴器连接的丝杠；

套设在所述丝杠上、在所述丝杠转动时沿所述丝杠的轴向上下运动的丝杠母；以及

套设在所述丝杠上、与所述丝杠母固定连接的丝杠母座；

其中所述丝杠母的运动方向为所述磨轮和所述承片台距离的延伸方向。

其中，所述滑动装置还包括：

设置于所述滑动板与所述滑轨之间的滑块；