[发明专利]电路板组件

说明书

本发明公开一种电路板组件，其包括电路板、电子模块以及电性导通结构。电路板具有凹槽以及至少一设置在凹槽的内壁面的第一导电接点。电子模块可拆卸地设置在凹槽内，其中电子模块具有对应于第一导电接点的第二导电接点。电性导通结构设置于凹槽内并电性连接于电路板与电子模块之间。电性导通结构包括框架以及至少一设置在框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。本发明提供的电路板组件通过将电子模块设置在电路板的凹槽内，可缩小电路板组件整体体积与厚度。

技术领域

本发明涉及一种电路板组件，尤其涉及一种可应用于可携式电子装置的电路板组件。

背景技术

可携式电子产品近年来随着移动通信技术的发达而日益普遍。随着可携式电子产品的体积朝向轻、薄、短、小的趋势发展，可携式电子产品内部的组件也必须不断缩小，以符合产品发展的方向。

在现有的可携式电子产品中，多个不同的电子模块会通过表面黏着焊接于电路板上，或是通过连接器设置在电路板上，以提供不同的功能。但是有些具有较大的体积的电子模块，如：3G/4G无线广域网(wireless wide area network,WWAN)，在设置在电路板上之后，会占据较多可携式电子产品的内部空间，而缩小电池的容置空间。

目前已知的解决方式是通过直接将多个芯片设置在电路板(chip on board)上之后，再利用模封材料将这些芯片与电路板共同封装。然而，这样的封装方式会增加开发时程，也需要较高的成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板组件，其通过将电子模块设置在电路板的凹槽内，可缩小电路板组件整体体积与厚度。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种电路板组件，其包括电路板、电子模块以及电性导通结构。电路板具有凹槽以及至少一设置在凹槽的内壁面的第一导电接点。电子模块可拆卸地设置在凹槽内，其中电子模块具有对应于第一导电接点的第二导电接点。电性导通结构设置于凹槽内并电性连接于电路板与电子模块之间。电性导通结构包括框架以及至少一设置在框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。

优选地，电性导通结构还包括至少一固定部，且框架通过至少一固定部以固定于电路板。

优选地，电路板还包括一对应于至少一固定部设置的焊接部，焊接部位于电路板的上表面上并邻近所述凹槽，且至少一固定部通过焊接部以焊接于电路板上。

优选地，电子模块具有一面向所述内壁面的一侧表面，且第二导电接点设置于侧表面上。

优选地，框架位于凹槽内并环绕电子模块，框架具有至少一通孔，且导电件通过至少一通孔与框架结合。

优选地，导电件具有一朝向内壁面设置的第一端部以及一朝向电子模块设置的第二端部，且第一端部与第二端部都位于至少一所述通孔内。

优选地，第一导电接点插入至少一所述通孔，以接触第一端部。

优选地，第二导电接点凸出于所述电子模块的所述侧表面，构成所述框架的材质为弹性材料，且所述电子模块组装于所述凹槽内，以使得所述电子模块压缩所述框架，且使得所述第二导电接点插入至少一所述通孔以接触所述第二端部。

优选地，导电件具有一朝向内壁面设置的第一端部以及一朝向电子模块设置的第二端部，且第一端部以及第二端部之中的至少一者凸出于框架的一表面。

优选地，导电件的第一端部具有一弧形端面，且弧形端面接触第一导电接点。

优选地，凹槽的内壁面具有配合弧形端面的一内凹部，第一导电接点设置于内凹部，且导电件卡合在内凹部，并以弧形端面直接接触第一导电接点。

优选地，第一端部与第二端部都凸出于框架的表面。