[发明专利]电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

一电路板，其具有一凹槽以及至少一设置在所述凹槽的一内壁面的第一导电接点；

一电子模块，其可拆卸地设置于所述凹槽内，其中，所述电子模块具有对应于所述第一导电接点的第二导电接点；以及

一电性导通结构，其设置于所述凹槽内且电性连接于所述电路板与所述电子模块之间；

其中，所述电性导通结构包括一框架以及至少一设置在所述框架上且接触第一导电接点与第二导电接点的导电件。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电性导通结构还包括至少一固定部，且所述框架通过至少一所述固定部以固定于所述电路板。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板还包括一对应于至少一所述固定部设置的焊接部，所述焊接部位于所述电路板的上表面上并邻近所述凹槽，且至少一所述固定部通过所述焊接部以焊接于所述电路板上。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子模块具有一面向所述内壁面的一侧表面，且所述第二导电接点设置于所述侧表面上。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述框架位于所述凹槽内并环绕所述电子模块，所述框架具有至少一通孔，且所述导电件通过至少一所述通孔与所述框架结合。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述导电件具有一朝向所述内壁面设置的第一端部以及一朝向所述电子模块设置的第二端部，且所述第一端部与所述第二端部都位于至少一所述通孔内。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电接点插入至少一所述通孔，以接触所述第一端部。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二导电接点凸出于所述电子模块的一面向所述内壁面的侧表面，构成所述框架的材质为弹性材料，且所述电子模块组装于所述凹槽内，以使得所述电子模块压缩所述框架，且使得所述第二导电接点插入至少一所述通孔以接触所述第二端部。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电件具有一朝向所述内壁面设置的第一端部以及一朝向所述电子模块设置的第二端部，且所述第一端部以及所述第二端部之中的至少一者凸出于所述框架的一表面。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述导电件的所述第一端部具有一弧形端面，且所述弧形端面接触所述第一导电接点。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述凹槽的所述内壁面具有配合所述弧形端面的一内凹部，所述第一导电接点设置于所述内凹部，且所述导电件卡合在所述内凹部，并以所述弧形端面直接接触所述第一导电接点。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第一端部与所述第二端部都凸出于所述框架的所述表面。