[发明专利]半导体结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高积集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，半导体封装结构的各项要求亦越来越高，而前所未见的问题亦可能伴随产生。举例来说，在半导体封装结构的线宽和间距(Pitch)越来越小的同时，接点变得容易产生断路。

为了进一步改善半导体封装结构的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的半导体封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一技术态样是在提供一种半导体结构，以解决接点容易产生断路的问题。

根据本发明一实施方式，一种半导体结构包含电子元件与板状结构。板状结构包含介电层结构与至少一弹性件。介电层结构具有装置区与围绕装置区的边缘区，其中电子元件设置在装置区上，边缘区具有至少一第一通孔。弹性件设置于第一通孔中。

于本发明的一或多个实施方式中，介电层结构具有相对的第一面与第二面，第一面与第二面裸露弹性件。

于本发明的一或多个实施方式中，弹性件凸出于第一面与第二面的至少其中的一者。

于本发明的一或多个实施方式中，介电层结构具有相对的第一面与第二面，弹性件的厚度大于或等于第一面与第二面之间的最小直线距离。

于本发明的一或多个实施方式中，弹性件的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

于本发明的一或多个实施方式中，弹性件穿过介电层结构。

于本发明的一或多个实施方式中，弹性件相邻于装置区。

于本发明的一或多个实施方式中，电子元件在板状结构上的正投影与弹性件至少部分重叠。

于本发明的一或多个实施方式中，板状结构的长边为沿着第一方向，在第一方向上弹性件的中心与电子元件在板状结构上的正投影的外缘的距离小于5毫米。

于本发明的一或多个实施方式中，板状结构还包含图案化导电层，图案化导电层设置于介电层结构上。

于本发明的一或多个实施方式中，介电层结构还具有至少一第二通孔，板状结构还包含至少一导电盲孔，导电盲孔设置于第二通孔中且电性连接图案化导电层。

于本发明的一或多个实施方式中，介电层结构为核心层或中介层。

于本发明的于本发明的一或多个实施方式中，介电层结构包含核心层与至少一增层介电层。

于本发明的一或多个实施方式中，板状结构为晶片承载件，且电子元件包含晶片。

于本发明的一或多个实施方式中，电子元件还包含多个凸块，凸块连接晶片与板状结构，其中装置区的外缘由凸块中设置于最外围者的设置位置定义。

于本发明的一或多个实施方式中，电子元件还包含晶片粘着层(Die Attachment)，晶片粘着层设置于晶片与板状结构之间，其中装置区的外缘由晶片在板状结构上的正投影的外缘定义。

于本发明的一或多个实施方式中，电子元件还包含晶片粘着层，晶片粘着层设置于晶片与板状结构之间，板状结构的长边为沿着第一方向，其中装置区小于晶片在板状结构上的正投影，且在第一方向上装置区的外缘与晶片在板状结构上的正投影的外缘的距离小于5毫米。

于本发明的一或多个实施方式中，板状结构为印刷电路板，且电子元件包含晶片承载件与设置于晶片承载件上的晶片。

于本发明的一或多个实施方式中，电子元件还包含连接晶片承载件与板状结构的多个凸块，其中装置区的外缘由凸块中设置于最外围者的设置位置定义。

于本发明的一或多个实施方式中，板状结构为铜箔基板(Copper Clad Laminate)。

因为晶片为设置于装置区上，因此装置区将会因为晶片的支持而不会产生严重的翘曲。然而，因为没有其他的支持物，边缘区的翘曲往往很严重。通过设置弹性件于边缘区中，由装置区传递至边缘区的应力将会被弹性件吸收，因而减少边缘区的翘曲程度，或使边缘区的翘曲消失。因此，凸块将不会接收到过大的应力，因而得以避免接点容易产生断路的问题。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施方式的半导体结构的剖面示意图；

图2绘示依照本发明另一实施方式的半导体结构的剖面示意图；

图3绘示依照本发明另一实施方式的半导体结构的剖面示意图；

图4绘示依照本发明另一实施方式的半导体结构的剖面示意图；