[发明专利]半导体结构

权利要求书

1.一种半导体结构，其特征在于，包含：

一电子元件；以及

一板状结构，包含：一介电层结构，具有一装置区与围绕该装置区的一边缘区，其中该电子元件设置在该装置区上，该边缘区具有至少一第一通孔；以及至少一弹性件，设置于该第一通孔中。

2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该介电层结构具有相对的一第一面与一第二面，该第一面与该第二面裸露该弹性件。

3.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，该弹性件凸出于该第一面与该第二面的至少其中的一者。

4.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该介电层结构具有相对的一第一面与一第二面，该弹性件的厚度大于或等于该第一面与该第二面之间的最小直线距离。

5.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该弹性件的材质为聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该弹性件穿过该介电层结构。

7.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该弹性件相邻于该装置区。

8.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该电子元件在该板状结构上的正投影与该弹性件至少部分重叠。

9.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该板状结构的长边为沿着一第一方向，在该第一方向上该弹性件的中心与该电子元件在该板状结构上的正投影的外缘的距离小于5毫米。

10.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该板状结构还包含一图案化导电层，该图案化导电层设置于该介电层结构上。

11.根据权利要求10所述的半导体结构，其特征在于，该介电层结构还具有至少一第二通孔，该板状结构还包含至少一导电盲孔，该导电盲孔设置于该第二通孔中且电性连接该图案化导电层。

12.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该介电层结构为一核心层或一中介层。

13.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该介电层结构包含一核心层与至少一增层介电层。

14.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该板状结构为一晶片承载件，且该电子元件包含一晶片。

15.根据权利要求14所述的半导体结构，其特征在于，该电子元件还包含多个凸块，所述多个凸块连接该晶片与该板状结构，其中该装置区的外缘由所述多个凸块中设置于最外围者的设置位置定义。

16.根据权利要求14所述的半导体结构，其特征在于，该电子元件还包含一晶片粘着层，该晶片粘着层设置于该晶片与该板状结构之间，其中该装置区的外缘由该晶片在该板状结构上的正投影的外缘定义。

17.根据权利要求14所述的半导体结构，其特征在于，该电子元件还包含一晶片粘着层，该晶片粘着层设置于该晶片与该板状结构之间，该板状结构的长边为沿着一第一方向，其中该装置区小于该晶片在该板状结构上的正投影，且在该第一方向上该装置区的外缘与该晶片在该板状结构上的正投影的外缘的距离小于5毫米。

18.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该板状结构为一印刷电路板，且该电子元件包含一晶片承载件与设置于该晶片承载件上的一晶片。

19.根据权利要求18所述的半导体结构，其特征在于，该电子元件还包含连接该晶片承载件与该板状结构的多个凸块，其中该装置区的外缘由所述多个凸块中设置于最外围者的设置位置定义。

20.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，该板状结构为一铜箔基板。