[发明专利]水基助焊剂及其制备方法与应用

说明书

技术领域

本发明属于助焊剂技术领域，具体涉及一种水基助焊剂及其制备方法与应用。

背景技术

随着电子行业的不断发展壮大，电子产品的持续更新换代和环保法规的不断升级，市场对助焊剂的要求也在日益增加，助焊剂的发展从传统的松香型助焊剂到80年代出现的合成助焊剂，免洗助焊剂、水溶性助焊剂，再到现在的无铅无卤助焊剂等。所有这些类型的助焊剂，均是以醇类溶剂为基础溶剂，添加各种类型辅助性材料，如成膜剂、活性剂、高沸溶剂、表面活性剂、抗蚀剂等等，实现应用于各种工艺的适用性。所有这些类型的助焊剂存在一个共性：以醇类溶剂为基础溶剂，而醇类溶剂多以乙醇、异丙醇、或两者混合物为主，具有闪点低、易燃易爆、且对人体存在一定的伤害等缺陷。

为了克服现有有机助焊剂存在的安全环保等缺陷，出现了水基助焊剂。如当前公开了一种水基助焊剂，其水组分占百分比仅为1-30％，并不符合水基助焊剂的概念，因为在IPC-CH-65B CN中对水基助焊剂或清洗剂的定义为水所占重量百分比大于50％，另外该专利所用溶剂为异丙醇、二甲苯、异构十二烷和乙酸丁酯中一种或一种以上的混合物，其所占百分比为31-90％，所用溶剂均为易燃易爆的低闪点溶剂，尤其是二甲苯，对人体伤害大。

在当前公开了另一种可减少焊接污染物排放的水基助焊剂中，所用的复配溶剂为乙醇与异丙醇，所占重量百分比为25-30％，同样具有易燃易爆的不安全操作性。

目前水基均采用高含量的有机溶剂的原因是因波峰焊焊接工艺中，水基助焊剂在预热段基础溶剂不能及时的完全挥发，易引起炸锡现象。因此，如何降低现有水基助焊剂有机溶剂组分特别是有毒有害有机溶剂的含量，并避免现有水基助焊剂出现的炸锡现象是本领域技术人员一直希望解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种水基助焊剂及其制备方法与应用，以克服现有水基助焊剂存在的闪点低，易燃易爆和出现炸锡现象的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明的一方面，提供了一种水基助焊剂。所述水基助焊剂由以下质量百分含量的成分组成：

本发明的另一方面，提供了一种水基助焊剂的制备方法。所述制备方法包括如下步骤：

按照本发明水基助焊剂所含的成分和含量比例分别量取各成分原料；

将量取的水溶性松香树脂成分原料溶解于量取的有机溶剂成分原料中后，加入去离子水进行混料处理，配制第一混合溶液；

将量取的有机酸成分原料与所述第一混合溶液进行混料处理，配制第二混合溶液；

将量取的复配表面活性剂和量取的其他添加剂与所述第二混合溶液进行混料处理。

本发明的又一方面，提供了一种本发明水基助焊剂的应用方法。具体地，本发明水基助焊剂PCB焊接工艺中的应用。

与现有技术相比，本发明水基助焊剂通过所含成分之间的协效作用，在有效降低有机溶剂成分含量的同时，一方面使得本发明水基助焊剂完全适用于波峰焊焊接工艺，具有可焊性强，透锡性能优良，焊后板面残留少、具有极高的表面绝缘阻抗，以及易清洗等特性，有效解决了现有水基助焊剂在波峰焊工艺中容易炸锡等不良现象的发生；另一方面，使得本发明水基助焊剂气味清淡，焊接过程中烟雾小、润湿性能强、无闪点、使用安全，对人体亲和力好等特性，完全符合目前的ROHS 2.0,REACH等各种环保法规要求，彻底解决了以现有醇类溶剂为基础的助焊剂易燃易爆、对人体伤害大，操作不安全的问题。

本发明水基助焊剂制备方法由于是直接按照本发明水基助焊剂所含的成分种类及其含量量取进行按照顺序进行混料处理，因此，获得的水基助焊剂分散体系稳定，保证了其完全适用于波峰焊焊接工艺，避免发生炸锡等不良现象，而且有机溶剂含量低，不含有毒有害有机溶剂，因此，在制备过程中环保安全，对人体无危害，无闪点。另外，其工艺条件易控，制备的水基助焊剂性能稳定。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例说明书中所提到的相关成分的质量含量不仅仅可以指代各成分间质量的比例关系，也可以表示各成分的具体含量。因此，只要是按照本发明实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本发明实施例说明书公开的范围之内。具体地，本发明实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。