[发明专利]水基助焊剂及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种水基助焊剂，其特征在于：其由以下质量百分含量的成分组成：

所述复配表面活性剂为阴离子含氟的表面活性剂与两性碳氢表面活性剂的混合物，且所述阴离子含氟的表面活性剂与两性碳氢表面活性剂的质量比为1:(0.2-1)；所述阴离子含氟的表面活性剂选用通式为C_nF_2n+1COONH₃全氟羧酸铵中的至少一种，其中，n＝7-10；所述碳氢表面活性剂选用十二烷基二甲基甜菜碱、十二烷基二羟基乙基甜菜碱、月桂酰胺丙基甜菜碱、椰油酰胺丙基甜菜碱、豆油酰胺丙基甜菜碱中的至少一种；所述复配有机酸为顺丁烯二酸、丙二酸与丁二酸、柠檬酸的混合酸，且所述顺丁烯二酸、丙二酸与丁二酸、柠檬酸的质量比为(2.0-3.0):(1.5-2.0):(1.0-2.0)。

2.如权利要求1所述的水基助焊剂，其特征在于：所述水溶性松香树脂为松香甘油酯、松香季戊四醇酯中的至少一种。

3.如权利要求1所述的水基助焊剂，其特征在于：所述有机溶剂选用三丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚中任意两种或两种以上的混合溶剂。

4.如权利要求1-3任一所述的水基助焊剂，其特征在于：所述其他添加剂为苯并三氮唑和羟丙基壳聚糖的混合物，且苯并三氮唑与羟丙基壳聚糖质量比为(0.5-1):1。

5.一种水基助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

按照权利要求1-4任一所述的水基助焊剂所含的成分和含量比例分别量取各成分原料；

将量取的水溶性松香树脂成分原料溶解于量取的有机溶剂成分原料中后，加入去离子水进行混料处理，配制第一混合溶液；

将量取的有机酸成分原料与所述第一混合溶液进行混料处理，配制第二混合溶液；

将量取的复配表面活性剂和量取的其他添加剂与所述第二混合溶液进行混料处理。

6.根据权利要求1-4任一所述的水基助焊剂或由权利要求5制备方法制备的水基助焊剂在PCB波峰焊焊接工艺中的应用。