[发明专利]导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体在审
申请号: | 201611121846.6 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN106783678A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 崔永东 | 申请(专利权)人: | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/544;H01L23/495 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 框架 单元 识别 方法 封装 | ||
技术领域
本发明涉及导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。
背景技术
用于方形扁平无引脚封装(QFN)的导线框架条具有若干个导线框架单元。当导线框架单元出现质量问题时,无法确定存在问题的导线框架单元在导线框架条中所处的位置,即无法确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。因此,需要额外花费大量的人力和时间来进行实验设计(以下简称“DOE”)来确定该分布规律,成本高,效率低。
因而,亟需提供一种导线框架单元的识别方法及可供该种方法识别的导线框架条和封装体,以代替额外的DOE来确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律,从而降低成本。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一导线框架单元的识别方法,其可确定导线框架单元在导线框架条中所处的位置。
本发明的目的之二在于提供可供该种方法识别的导线框架条和封装体。
根据本发明的一实施例,一导线框架单元的识别方法,其包含:提供待识别的导线框架单元;确定该导线框架单元上所有标识部的位置;组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息,该位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码相关联;该位置代码指示导线框架单元于导线框架条上的位置;以及确定位置代码从而识别导线框架单元于导线框架条上的位置。
在本发明的另一实施例中,该导线框架单元的识别方法进一步包含预定义指示导线框线框架条上每一导线框架单元的行与列位置信息的标识位信息,每一标识位信息指示位置代码中的各个有效位的取值。预定义位置代码的有效位为4位。预定义导线框架单元的四个支撑杆中每一者所指示的标识位信息以用于确定有效位中一者的取值,其中标识位信息由相应支撑杆上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定;或预定义导线框架单元的四侧引脚中每一侧引脚所指示的标识位信息以用于确定有效位中一者的取值,其中标识位信息由相应侧引脚上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定。标识部是凸块或凹陷。支撑杆具有第一支撑部和第二支撑部;第一支撑部耦合至导线框架单元的承载盘,第二支撑部通过第一支撑部与承载盘连接;标识部设置在第二支撑部。
根据本发明的另一实施例还提供了一导线框架条,其包含若干个导线框架单元;该导线框架单元包含:承载盘、支撑杆、若干引脚及至少一标识部。该承载盘经配置以承载待封装集成电路;该支撑杆延伸于导线框架单元的边缘与承载盘之间;该若干个引脚围绕承载盘的四周延伸,且经配置以电连接至待封装集成电路;该至少一标识部设置在支撑杆和引脚中的至少一者上且经配置以用于识别导线框架单元于导线框架条上的位置。
根据本发明的另一实施例还提供了一封装体,其由上述导线框架条制造。
本发明实施例提供的导线框架单元的识别方法,能够有效地确定导线框架单元于导线框架条中的位置,因此能够确定导线框架条中存在问题的导线框架单元的分布规律。相较通过DOE分析确定该分布规律,节约了人力和时间,降低了成本,提高了效率。
附图说明
图1所示是根据本发明一实施例的导线框架条的平面示意图
图2所示是图1中的导线框架条所包含的一个导线框架单元的平面示意图
图3所示是图2中的位于导线框架单元的左上角的支撑杆的第二支撑部的平面放大图
图4所示是根据本发明另一实施例的导线框架条的平面示意图
如图5所示是图4中的导线框架条所包含的一个导线框架单元的平面示意图
如图6所示是根据发明一实施例的封装体的平面示意图
具体实施方式
为更好的理解本发明的精神,以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。
实施例1
图1所示是根据本发明一实施例的导线框架条100的平面示意图。如图1所示,导线框架条100包括若干个导线框架单元10。
图2所示是图1中的导线框架条100所包含的一个导线框架单元10的平面示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造