[发明专利]导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体

权利要求书

1.一种导线框架单元的识别方法，其包含：

提供待识别的导线框架单元；

确定所述导线框架单元上所有标识部的位置；

组合所有所述标识部于所述导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，所述位置识别信息与预定义的编码规则提供的一位置代码相关联；所述位置代码指示所述导线框架单元于导线框架条上的位置；以及

确定所述位置代码从而识别所述导线框架单元于所述导线框架条上的位置。

2.根据权利要求1所述的导线框架单元的识别方法，其进一步包含预定义指示导线框线框架条上每一导线框架单元的行与列位置信息的标识位信息，每一标识位信息指示所述位置代码中的各个有效位的取值。

3.根据权利要求2所述的导线框架单元的识别方法，其进一步包含：

预定义所述位置代码的有效位为4位；

预定义所述导线框架单元的四个支撑杆中每一者所指示的所述标识位信息以用于确定所述有效位中一者的取值，其中所述标识位信息由相应支撑杆上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定。

4.根据权利要求2所述的导线框架单元的识别方法，其进一步包含：

预定义所述位置代码的有效位为4位；

预定义所述导线框架单元的四侧引脚中每一侧引脚所指示的所述标识位信息以用于确定所述有效位中一者的取值，其中所述标识位信息由相应侧引脚上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定。

5.根据权利要求1所述的导线框架单元的识别方法，其中所述标识部是凸块或凹陷。

6.根据权利要求3所述的导线框架单元的识别方法，其中所述支撑杆具有第一支撑部和第二支撑部；所述第一支撑部耦合至所述导线框架单元的承载盘，所述第二支撑部通过第一支撑部与所述承载盘连接；所述标识部设置在所述第二支撑部。

7.一种导线框架条，其包含若干个导线框架单元；所述导线框架单元包含：

承载盘，其经配置以承载待封装集成电路；

支撑杆，其延伸于所述导线框架单元的边缘与所述承载盘之间；

若干个引脚，其围绕所述承载盘的四周延伸，且经配置以电连接至所述待封装集成电路；及

至少一标识部，其设置在所述支撑杆和所述引脚中的至少一者上且经配置以用于识别所述导线框架单元于所述导线框架条上的位置。

8.根据权利要求7所述的导线框架条，其中所述支撑杆有四个，所述至少一标识部分别设置在四个所述支撑杆上，且每一支撑杆上至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合用于确定该支撑杆所指示的标识位信息，所述标识位信息用于确定指示所述导线框架单元的位置的位置代码的一个有效位的取值。

9.根据权利要求8所述的导线框架条，其中所述支撑杆具有第一支撑部和第二支撑部；所述第一支撑部耦合至所述导线框架单元的承载盘，所述第二支撑部通过第一支撑部与所述承载盘连接；所述至少一标识部设置在所述第二支撑部。

10.根据权利要求7所述的导线框架条，其中所述至少一标识部分别设置在所述导线框架单元的四侧引脚上，每一侧引脚上的至少一标识部的位置或所有标识部的位置组合确定该侧引脚所指示的标识位信息，所述标识位信息用于确定指示所述导线框架单元的位置的位置代码的一个有效位的取值。

11.一种封装体，其由根据权利要求7-10中之一所述的导线框架条制造。