[发明专利]发光二极管封装件

说明书

本申请提供了一种发光二极管(LED)封装件，包括：封装体；封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其包含第一波长转换材料，并且包括覆盖LED芯片的上表面的一部分的上表面部分和覆盖LED芯片的侧表面的侧向部分；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层和LED芯片的上表面的剩余部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年11月23日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2015-0185286的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。

技术领域

符合本发明构思的示例实施例的设备和方法涉及一种发光二极管(LED)封装件。

背景技术

LED可允许在其中包括的材料利用电能来发射光，并且可将通过键合半导体的电子和空穴的复合而产生的能量转换成光，并且发射所述光。这样的LED被广泛用作照明装置和显示装置的光源，并且LED的发展逐渐加速。

最近，利用基于氮化镓(GaN)的LED的移动电话键区、车辆转向信号灯、照相机闪光灯等的商品化要求利用LED的普通照明得到积极地发展。诸如大型电视的背光单元、汽车前照灯或者一般的灯具之类的LED的使用正在向大型高输出高效产品的领域扩展，因此，已经开发了LED芯片和LED封装件的结构来提高它们的光提取效率。

发明内容

本发明构思的示例实施例可提供一种发光二极管(LED)封装件，其可允许其光通量增加并且容易控制其色温。

根据示例实施例，提供了一种LED封装件，其可包括：封装体；封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其包含第一波长转换材料，并且包括覆盖LED芯片的上表面的一部分的上表面部分和覆盖LED芯片的侧表面的侧向部分；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层和LED芯片的上表面的剩余部分。

根据示例实施例，提供了一种LED封装件，其可包括：封装体；安装在封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其包含第一波长转换材料，至少覆盖LED芯片的侧表面，并且具有凹形倾斜表面，其从LED芯片的侧表面的上部边缘向外延伸至封装体的一部分以覆盖LED芯片的侧表面；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层，其中，第二波长转换层与LED芯片的上表面的至少一部分接触。

根据示例实施例，提供了一种LED封装件，其可包括：封装体；安装在封装体上的LED芯片；第一波长转换层，其通过以下方式形成：在LED芯片的上表面的至少一部分之上分配包含第一波长转换材料的第一树脂，以使得第一树脂仅覆盖LED芯片的上表面的一部分和LED芯片的整个侧表面；以及第二波长转换层，其包含不同于第一波长转换材料的第二波长转换材料，并且覆盖第一波长转换层和LED芯片的上表面的剩余部分。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更加清楚地理解示例实施例的上述和其他的方面、特征和优点，其中：

图1是根据示例实施例的发光二极管(LED)封装件的剖视图；

图2是根据示例实施例的LED封装件的平面图；

图3是根据示例实施例的可用于图1和图2的LED封装件中的LED的剖视图；

图4至图7是根据示例实施例的LED封装件的平面图；

图8至图13是示出根据示例实施例的制造图1和图2的LED封装件的方法的视图；

图14是根据示例实施例的LED封装件的侧剖视图；

图15是根据示例实施例的LED封装件的平面图；以及