[发明专利]板

权利要求书

1.一种板，包括至少一个第一导磁板和第二导磁板的组，

所述第一导磁板，具有第一导磁方向；以及

所述第二导磁板，与所述第一导磁板重叠，所述第二导磁板具有第二导磁方向，所述第一导磁板的晶粒取向垂直于所述第二导磁板的晶粒取向，其中，所述第一导磁方向和所述第二导磁方向垂直交叉，所述第一导磁板沿着所述第一导磁方向集聚和引导到达所述第一导磁板的磁场，同时所述第二导磁板沿着所述第二导磁方向集聚和引导到达所述第二导磁板的磁场；

其中，所述板设置在空间的至少一侧上，磁敏感工具存在于所述空间中，所述板作为所述磁敏感工具和源之间的分隔板，所述第一导磁板和所述第二导磁板均在穿过所述板的第三方向上减弱从所述源发射的磁场，所述第三方向与所述第一导磁方向和所述第二导磁方向垂直，以屏蔽从所述源发射的磁场影响所述磁敏感工具。

2.根据权利要求1所述的板，其中，所述第一导磁板由硅钢制成。

3.根据权利要求1所述的板，其中，所述磁敏感工具是电子束工具。

4.根据权利要求1所述的板，还包括：

磁屏蔽结构，与所述第一导磁板重叠。

5.根据权利要求4所述的板，其中，所述磁屏蔽结构是磁屏蔽板。

6.根据权利要求4所述的板，其中，所述磁屏蔽结构是多孔磁屏蔽结构。

7.根据权利要求4所述的板，其中，所述磁屏蔽结构由金属制成。

8.根据权利要求4所述的板，其中，所述第一导磁板存在于所述磁屏蔽结构和所述第二导磁板之间。

9.根据权利要求4所述的板，其中，所述磁屏蔽结构存在于所述第一导磁板和所述第二导磁板之间。

10.一种半导体制造工厂(FAB)，包括：

外壳结构；

至少一个磁敏感工具，设置在所述外壳结构中；以及

至少一个磁屏蔽板，至少部分地设置在所述外壳结构中的所述磁敏感工具周围，所述至少一个磁屏蔽板作为所述磁敏感工具和源之间的分隔板以屏蔽；

其中，所述至少一个磁屏蔽板包括至少一个第一导磁板和第二导磁板的组，

所述第一导磁板，具有第一导磁方向；以及

所述第二导磁板，与所述第一导磁板重叠，所述第二导磁板具有第二导磁方向，所述第一导磁板的晶粒取向垂直于所述第二导磁板的晶粒取向，其中，所述第一导磁方向和所述第二导磁方向垂直交叉，所述第一导磁板沿着所述第一导磁方向集聚和引导到达所述第一导磁板的磁场，同时所述第二导磁板沿着所述第二导磁方向集聚和引导到达所述第二导磁板的磁场，所述第一导磁板和所述第二导磁板均在穿过所述板的第三方向上减弱从所述源发射的磁场，所述第三方向与所述第一导磁方向和所述第二导磁方向垂直，以屏蔽从所述源发射的磁场影响所述磁敏感工具。

11.根据权利要求10所述的半导体制造工厂，其中，所述磁屏蔽板包括磁屏蔽结构，所述磁屏蔽结构能够至少部分地屏蔽在穿过所述磁屏蔽结构的方向上的磁场；

所述第一导磁板与所述磁屏蔽结构重叠，其中，所述第一导磁方向不同于穿过所述磁屏蔽结构的所述方向。

12.根据权利要求11所述的半导体制造工厂，其中，所述第二导磁板与所述磁屏蔽结构重叠，其中，所述第二导磁方向不同于穿过所述磁屏蔽结构的所述方向。

13.根据权利要求12所述的半导体制造工厂，其中，所述磁敏感工具是电子束工具。

14.根据权利要求12所述的半导体制造工厂，其中，所述第一导磁板存在于所述磁屏蔽结构和所述第二导磁板之间。

15.根据权利要求11所述的半导体制造工厂，其中，所述磁屏蔽板具有板形状。