[发明专利]屏蔽罩和电子设备

说明书

本公开是关于一种屏蔽罩和电子设备，所述屏蔽罩用于对电子设备中的预设功能模组进行电磁屏蔽；所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置一导热层，以由所述预设芯片通过所述导热层向所述屏蔽罩传导热量。通过本公开的技术方案，可使对屏蔽罩的装配操作与对导热层的设置操作相分离，以优化对导热层的设置，确保导热层达到预定的导热要求。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩和电子设备。

背景技术

在相关技术中，一方面，随着用户对电子设备的小型化、轻薄化需求越来越高，使得电子设备的内部空间越来越小；另一方面，电子设备集成的功能越来越多，导致电子设备中的功能模组之间的装配更紧密，需要更多地考虑对各个功能模组的电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)问题。在相关技术中，通过为功能模组装配屏蔽罩，可以实现对各个功能模组进行隔离，以满足预定的EMC要求。

但是，由于功能模组被隔离于屏蔽罩提供的容置空间内，阻隔了功能模组附近的空气流通，影响了功能模组的散热效果，可能导致功能模组内部的芯片发生过热等问题，从而影响电子设备的正常使用。

发明内容

本公开提供一种屏蔽罩和电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩用于对电子设备中的预设功能模组进行电磁屏蔽；所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置一导热层，以由所述预设芯片通过所述导热层向所述屏蔽罩传导热量。

可选的，当所述屏蔽罩上设有一个操作孔时，所述操作孔的第一开孔位置为所述预设表面区域的中心点处。

可选的，当所述屏蔽罩上设有多个操作孔时，多个操作孔的第一开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

可选的，当所述导热层由胶状导热介质构成时，所述导热层处理设备包括点胶设备，且所述操作孔的开孔规格适配于所述点胶设备的点胶口。

可选的，所述胶状导热介质包括：导热凝胶或导热硅脂。

可选的，所述屏蔽罩上设有至少一个观察孔，所述观察孔的第二开孔位置配合于所述预设表面区域的边沿，使所述边沿的预设边沿段在所述观察孔中处于可视状态。

可选的，所述观察孔的中心点在所述预设表面区域上的投影点位于所述边沿上。

可选的，当所述屏蔽罩上设有多个观察孔时，多个观察孔的第二开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。

可选的，所述屏蔽罩为一体式屏蔽罩，所述一体式屏蔽罩的侧边焊接于所述预设功能模组所处的印刷电路板上。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：至少一个如上述实施例中任一所述的屏蔽罩。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在屏蔽罩上设置操作孔，可以将导热层的设置操作与屏蔽罩的装配操作相互独立，从而避免导热层对屏蔽罩的装配操作造成不良影响，并提升导热层与屏蔽罩之间的贴合度，以获得更佳的导热效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明