[发明专利]屏蔽罩和电子设备在审
| 申请号： | 201611089986.X | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108124412A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 韩高才 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 导热层 预设 电子设备 预设功能 操作孔 模组 装配 芯片 导热 处理设备 传导热量 第一开孔 电磁屏蔽 设置操作 位置配合 相分离 优化 | ||
1.一种屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩用于对电子设备中的预设功能模组进行电磁屏蔽；所述屏蔽罩上设有至少一个操作孔，所述操作孔的第一开孔位置配合于所述预设功能模组中预设芯片的预设表面区域，使所述屏蔽罩被装配于所述预设功能模组处后，所述导热层处理设备可通过所述操作孔在所述预设表面区域处设置一导热层，以由所述预设芯片通过所述导热层向所述屏蔽罩传导热量。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，当所述屏蔽罩上设有一个操作孔时，所述操作孔的第一开孔位置为所述预设表面区域的中心点处。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，当所述屏蔽罩上设有多个操作孔时，多个操作孔的第一开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，当所述导热层由胶状导热介质构成时，所述导热层处理设备包括点胶设备，且所述操作孔的开孔规格适配于所述点胶设备的点胶口。
5.根据权利要求4所述的屏蔽罩，其特征在于，所述胶状导热介质包括：导热凝胶或导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩上设有至少一个观察孔，所述观察孔的第二开孔位置配合于所述预设表面区域的边沿，使所述边沿的预设边沿段在所述观察孔中处于可视状态。
7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，所述观察孔的中心点在所述预设表面区域上的投影点位于所述边沿上。
8.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其特征在于，当所述屏蔽罩上设有多个观察孔时，多个观察孔的第二开孔位置沿所述预设表面区域的中心点环绕设置。
9.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩为一体式屏蔽罩，所述一体式屏蔽罩的侧边焊接于所述预设功能模组所处的印刷电路板上。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个如权利要求1-9中任一项所述的屏蔽罩。
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