[发明专利]一种扁头套内孔修复方法

权利要求书

1.一种扁头套内孔修复方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，对扁头套内孔待修复表面进行粗加工，去除疲劳层；

步骤二，对粗加工后的所述扁头套内孔进行激光熔覆堆焊；

步骤三，对堆焊后的所述扁头套内孔表面进行精加工至设计尺寸；

步骤四，对所述扁头套进行低温回火处理。

2.如权利要求1所述的扁头套内孔修复方法，其特征在于，所述步骤二中的激光熔覆堆焊，首先采用镍基合金粉末进行激光熔覆在所述扁头套内孔形成过渡熔覆层，然后采用钴基合金粉末进行激光熔覆，在所述过渡熔覆层表面形成表面熔覆层。

3.如权利要求2所述的扁头套内孔修复方法，其特征在于，所述镍基合金粉末，按重量百分比计，包含：镍51～60％，铬15～30％，钼11.5～16％，钨3.5～5％，其余为不可避免的杂质。

4.如权利要求2所述的扁头套内孔修复方法，其特征在于，所述钴基合金粉末，按重量百分比计，包含：钴55～58％，铬29.5～32.5％，钨4.5～5.5％，铁4.5～5％，镍2～3％，其余为不可避免的杂质。