[发明专利]钛钨合金的蚀刻液有效
申请号: | 201611088007.9 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN108130535B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 张孝羽;黄芊宁;洪秋明;钟时俊 | 申请(专利权)人: | 添鸿科技股份有限公司 |
主分类号: | C23F1/26 | 分类号: | C23F1/26 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 合金 蚀刻 | ||
1.一种钛钨合金的蚀刻液,用于蚀刻钛钨合金且在蚀刻期间抑制铜金属的腐蚀,所述钛钨合金的蚀刻液包括:
10~32重量百分比的氧化剂;
1.32~6.78重量百分比的pH调整剂;
0.1~14重量百分比的铜腐蚀抑制剂;
2~14重量百分比的pH缓冲剂;以及
35~66重量百分比的水;
其中所述pH缓冲剂包括:
含有邻苯二甲酸氢钾、氯化氢及氢氧化钠的pH缓冲剂、含有柠檬酸、氯化氢及氢氧化钠的pH缓冲剂或含有乙酸、氯化氢及氢氧化钠的pH缓冲剂。
2.根据权利要求1所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述铜腐蚀抑制剂包括聚丙二醇(PPG)、5-氨基四唑(5-ATZ)、聚乙二醇(PEG)、酚磺酸(PSA)、甲基苯并三唑(MBT)、甲苯基三氮唑(TTA)或1,2,3-苯并三唑(BTA)。
3.根据权利要求1所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述铜腐蚀抑制剂是一不影响钛钨合金的蚀刻速率的铜腐蚀抑制剂。
4.根据权利要求3所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述铜腐蚀抑制剂包括聚乙二醇(PEG)或酚磺酸(PSA)。
5.根据权利要求1所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述氧化剂包括过氧化氢、过氧化钾、过氧化镁或过一硫酸氢钾。
6.根据权利要求1所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述pH调整剂包括氢氧化钾、氢氧化钠、氯化氢、磷酸氢二铵或乙酸。
7.根据权利要求1所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述钛钨合金的蚀刻液的pH值的范围是3.5~7.0。
8.根据权利要求7所述的钛钨合金的蚀刻液,其中所述钛钨合金的蚀刻液的pH值的范围是4.0~5.0。
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