[发明专利]太阳能板的贴膜方法有效
申请号: | 201611086672.4 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN106783673B | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 胡鼎;古向华 | 申请(专利权)人: | 广东思沃精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;H05K3/28 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 王宇聪 |
地址: | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能 方法 | ||
本发明涉及贴膜技术领域,尤其涉及太阳能板的贴膜方法,先将前一块太阳能板输送至指定位置,检测位于指定位置的前一块太阳能板的位置,并将该前一块太阳能板的位置信息进行存储,完成对前一块太阳能板的位置信息存储后对该前一块太阳能板进行贴膜;同时,继续将后一块太阳能板输送至指定位置,并根据前一块太阳能板的位置信息来调整该后一块太阳能板的位置以使得其符合要求,即完成对后一块太阳能板的定位工作,最后对完成定位的后一块太阳能板进行贴干膜,如此重复操作,即可对相邻的两块太阳能板之间的间距进行定位,以确保太阳能板的贴膜符合要求,并确保后续对太阳能板的曝光工序能够正常进行,保证产品的生产不出现缺陷。
技术领域
本发明涉及贴膜技术领域,尤其涉及太阳能板的贴膜方法。
背景技术
印制板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,印制板从单层发展到双面、多层和柔性,并且仍旧保持着各自的发展趋势,由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。印制板在生产过程中需要进行贴膜工序,特别地,作为太阳能板的印制板在贴膜时,需要极其注意太阳能板的贴膜误差,例如,当多块太阳能板进行贴膜时,如若相邻的太阳能板之间存在间距误差时,即会造成后续对完成贴膜的太阳能板的曝光工序无法顺利进行或者出现曝光不良等的问题,导致产品出现缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能板的贴膜方法,旨在解决现有技术的贴膜方法无法确保多块太阳能板进行贴膜时,相邻间的太阳能板易出现间距误差的技术问题。
为实现上述目的,本发明的技术方案是:一种太阳能板的贴膜方法,用于将干膜贴附在太阳能板上,包括以下步骤:
S1:将需要进行贴膜的前一块所述太阳能板输送至指定位置;
S2:检测位于指定位置的前一块所述太阳能板的位置并存储该位置信息;
S3:对完成位置检测的前一块所述太阳能板进行贴所述干膜;
S4:继续将需要进行贴膜的后一块所述太阳能板输送至指定位置;
S5:调整后一块所述太阳能板的位置使得其与存储的前一块所述太阳能板的位置信息符合,即完成对后一块所述太阳能板的定位;
S6:对完成定位的后一块所述太阳能板进行贴所述干膜;
S7:重复操作步骤S4~S6。
本发明的有益效果:本发明的太阳能板的贴膜方法,先将前一块太阳能板输送至指定位置,检测位于指定位置的前一块太阳能板的位置,并将该前一块太阳能板的位置信息进行存储,完成对前一块太阳能板的位置信息存储后对该前一块太阳能板进行贴膜;同时,继续将后一块太阳能板输送至指定位置,并根据前一块太阳能板的位置信息来调整该后一块太阳能板的位置以使得其符合要求,即完成对后一块太阳能板的定位工作,最后对完成定位的后一块太阳能板进行贴干膜,如此重复操作,即可对相邻的两块太阳能板之间的间距进行定位,以确保太阳能板的贴膜符合要求,并确保后续对太阳能板的曝光工序能够正常进行,保证产品的生产不出现缺陷。
附图说明
图1为本发明实施例提供的太阳能板贴膜机的第一视角的立体结构示意图。
图2为本发明实施例提供的太阳能板贴膜机的第二视角的立体结构示意图。
图3为本发明实施例提供的太阳能板贴膜机的多轴吸取定位装置的第一视角的立体结构示意图。
图4为本发明实施例提供的太阳能板贴膜机的多轴吸取定位装置的第二视角的立体结构示意图。
图5为本发明实施例提供的太阳能板贴膜机的多轴吸取定位装置的立体结构分解示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东思沃精密机械有限公司,未经广东思沃精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611086672.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造