[发明专利]一种适用于分段电镀的屏蔽层去除自动化生产线及其方法有效

专利信息
申请号: 201611080228.1 申请日: 2016-11-30
公开(公告)号: CN106757220B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 姜峰;张丽彬;郭必成 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D7/00;C25D21/12
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;秦彦苏
地址: 362000*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽层 去除 转盘机构 自动化生产线 电镀 回转输送机构 输送设备 多工位 工位 分段 流水线加工 工件安装 工件表面 影响工件 高效率 拆卸 减小 损伤 自动化
【说明书】:

本发明公开了一种适用于分段电镀的屏蔽层去除自动化生产线及其方法,自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽层去除设备,多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构,其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽层去除设备分别构成三个工位,工件在回转输送机构的带动下可以在三个工位上完成流水线加工。本发明可实现高精度、高效率地去除工件表面的屏蔽层,不损伤工件,不影响工件的性能和精度,以及工件安装、拆卸和收集过程的自动化,减小了工人的劳动量,降低生产成本,提高电镀精度。

技术领域

本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种适用于分段电镀的屏蔽层去除自动化生产线及其方法。

背景技术

随着磨削电镀工艺的发展,由于产品表面的各种要求,因此有时需要一个工件上电镀多种镀层材料,而且在电镀其中一种镀层的时候需要屏蔽工件上其他部位,这种方式也被称为分段电镀。分段电镀工具常用的制造方法是用塑料薄膜等绝缘材料包裹整个工件,再手工去除部分屏蔽层,裸露出待电镀部分,然后用特定的工艺进行电镀。目前生产中,该过程大部分由手工完成,人工成本高且包裹效率低,精度差。也可以使用激光灼烧去除的方法,但是激光去除容易损伤工件表面,导致零件性能恶化和精度降低。为了避免这些弊端,探讨适用于工件电镀屏蔽层的去除方法就显得尤为重要。

例如CN 102797022 A专利中所述的工件电镀过程中工件表面的屏蔽方法是采用不溶于水、不溶于弱酸液体的绝缘涂料做屏蔽层,但是这种方法在屏蔽层取消的时候采用人工取消,精度低,效率低,成品率不高。另外CN 103111944 A专利中所述的工件电镀过程中工件表面的屏蔽层的去除方法是使用有机溶剂作为褪胶溶剂浸泡用塑料薄膜包裹有屏蔽用的电镀磨头,屏蔽用塑料薄膜在褪胶溶剂中溶胀或溶解从而实现屏蔽层的去除,但是该过程中塑料薄膜是人工缠在工件上的,这种方法得到的屏蔽层不均匀,不同位置去除时间不同,效率低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供了一种适用于分段电镀的屏蔽层去除自动化生产线及其方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案之一是:

一种适用于分段电镀的屏蔽层去除自动化生产线,包括机架,机架上设有多工位输送设备和屏蔽层去除设备;其中,多工位输送设备包括:

回转输送机构,设在机架,包括环形的转台,转台上周向间隔地设有若干夹持装置,夹持装置包括同轴连接的第一摩擦轮和夹持件;

U型架,滑动装接在机架,U型架平行于转台径线布置且可在机架上沿平行于转台径线的方向往复运动;U型架的两端对称布置有第一转盘机构和第二转盘机构,第一转盘机构包括第一转盘,第二转盘机构包括第二转盘,第一转盘和第二转盘相对布置,二者周缘都设有若干夹具,第一转盘和第二转盘各自的部分夹具的位置与转台的位置相对应;通过U型架在机架上滑动以调节第一转盘机构/第二转盘机构至转台的距离;

摩擦传动机构,包括弹性件和用于与任一个第一摩擦轮相配合以实现摩擦传动的第二摩擦轮,弹性件设在机架,第二摩擦轮与弹性件相连;

屏蔽层去除设备与第一转盘机构、第二转盘机构围绕转台呈类品字形排布,所述摩擦传动机构位于转台与屏蔽层去除设备之间;屏蔽层去除设备包括:

位置调整机构,包括横向调整组件和竖直调整组件;横向调整组件设在机架,包括可沿X轴方向往复运动的工作台;竖直调整组件设在工作台,包括可沿Z轴方向往复运动的滑块;

运丝机构,包括张紧轮、第一导轮、第二导轮、贮丝筒及刮丝;张紧轮和第一导轮装接在滑块且可通过滑块沿Z轴方向往复运动;第二导轮设在工作台;贮丝筒装设在工作台;刮丝一端经第二导轮引导后卷绕在贮丝筒内,另一端经第一导轮引导后卷绕在张紧轮,第一导轮与第二导轮之间的刮丝悬空,转台的位置与悬空的刮丝的位置相对应;

对刀机构,包括挡板,挡板设在工作台,挡板位于悬空的刮丝的远离转台的一侧;

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