[发明专利]一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法

说明书

本发明涉及激光器技术领域，提供了一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法。其中所述陶瓷载片包括陶瓷片、介质膜、导电金属层、引线‑焊线金属层和金属凸点，所述金属凸点位于所述引线‑焊线金属层上，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上，所述介质膜位于所述导电金属层和陶瓷片之间；其中，所述导电金属层位于所述介质膜上的第一指定区域；其中，所述引线‑焊线金属层位于所述导电金属层上的第二指定区域。本发明实施例由于在进行最终导电金属层腐蚀前，将金属凸点和引线‑焊线金属进行了光刻胶的保护，从而避免了现有技术中可能带来的腐蚀过程中的过腐蚀问题。

【技术领域】

本发明涉及激光器技术领域，特别是涉及一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法。

【背景技术】

在高速光通信技术中，通常需要具有高接收速率的高速探测器接收光信号。高速探测器需要足够低的寄生电容，而且，高速探测器常常采用背面探光方式，因此，高速探测器需要与具有金属凸点的陶瓷载片进行倒装贴片。金属凸点主要起到连接，同时与陶瓷片共同起到散热等作用。通常，金属凸点材料通过多层金属层与陶瓷载片上的介质层实现连接。多层金属层称之为UBM(Under BumpMetalization)层。UBM层主要起粘附、扩散阻挡和浸润作用，通常采用钛(Ti)、镍(Ni)、铂(Pt)、钛钨(Ti-W)等。现有技术中金属凸点的制作工艺通常如下：(1)通过光刻工艺在介质层2上开出窗口3，其它表面保留有光刻胶4，如图1所示为单一金属凸点加工过程剖视图；(2)采用电子束蒸发或溅射工艺淀积UBM层5，如图2所示为单一金属凸点加工过程剖视图，如图3所示是从整个被加工陶瓷片层面出发在沉积了所示UBM层5后，整个陶瓷片的俯视效果图；(3)光刻工艺在UBM层5上开出窗口6，如图4所示为单一金属凸点加工过程剖视图；(4)采用电镀工艺镀出金属凸点7，其中UBM层起到导引电镀电流的作用，如图5所示为单一金属凸点加工过程剖视图；(5)去除第3步工艺中的光刻胶，分别采用不同的腐蚀液去除UBM层中多余的，去除第一步工艺中的光刻胶，如图6所示是从整个被加工陶瓷片层面出发完成步骤5后整个陶瓷片的俯视效果图。工艺中存在如下工艺隐患：如腐蚀去除UBM层，特别是当浸润层和金属凸点的金属在相应腐蚀液中的被腐蚀度相近时，腐蚀掉浸润层的同时容易腐蚀凸点，而且不容易控制。由于UBM层具有一定的厚度，在蒸发UBM层时，容易造成步骤1中光刻胶4出现脱胶、鼓泡的问题，影响成品率。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题之一是如何解决现有技术中出现的腐蚀UBM层时会额外造成金属凸点的腐蚀。

本发明进一步要解决的技术问题是改善电镀过程中，因为发热造成的光刻胶起泡、脱胶的问题。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种带金属凸点的陶瓷载片的制作方法，陶瓷片表面生长有介质膜，包括：

在所述介质膜上蒸发或者溅射导电金属层；

在所述导电金属层上涂敷第一光刻胶层，在所述第一光刻胶层中光刻出第一窗口；

在所述第一窗口内蒸发或者溅射引线-焊线金属层，并去除所述第一光刻胶层；

在所述引线-焊线金属层和导电金属层上涂敷第二光刻胶层，在所述第二光刻胶层中位于所述引线-焊线金属层之上光刻出第二窗口；

所述导电金属层连接电镀液的阴极，在电镀液中阳极配合下，在所述第二窗口中电镀金属凸点；

去除所述第二光刻胶层，涂敷第三光刻胶层，其中，所述第三光刻胶层覆盖所述导电金属层、引线-焊线金属层和金属凸点；

在所述第三光刻胶层上光刻出用于腐蚀导电金属层的图形，以便于腐蚀后形成各陶瓷载片的导电金属层；

在完成导电金属层的腐蚀后，去除所述第三光刻胶层，并切割得到陶瓷载片。

可选的，所述导电金属层具体为铬-金或者钛-金。