[发明专利]一种带金属凸点的陶瓷载片及其制作方法

权利要求书

1.一种带金属凸点的陶瓷载片的制作方法，陶瓷片表面生长有介质膜，其特征在于，包括：

在所述介质膜上蒸发或者溅射导电金属层；

在所述导电金属层上涂敷第一光刻胶层，在所述第一光刻胶层中光刻出第一窗口；

在所述第一窗口内蒸发或者溅射引线-焊线金属层，并去除所述第一光刻胶层；

在所述引线-焊线金属层和导电金属层上涂敷第二光刻胶层，在所述第二光刻胶层中位于所述引线-焊线金属层之上光刻出第二窗口；

所述导电金属层连接电镀液的阴极，在电镀液中阳极配合下，在所述第二窗口中电镀金属凸点；

去除所述第二光刻胶层，涂敷第三光刻胶层，其中，所述第三光刻胶层覆盖所述导电金属层、引线-焊线金属层和金属凸点；

在所述第三光刻胶层上光刻出用于腐蚀导电金属层的图形，以便于腐蚀后形成各陶瓷载片的导电金属层；

在完成导电金属层的腐蚀后，去除所述第三光刻胶层，并切割得到陶瓷载片。

2.根据权利要求1所述的陶瓷载片的制作方法，其特征在于，所述导电金属层具体为铬-金或者钛-金。

3.根据权利要求2所述的陶瓷载片的制作方法，其特征在于，所述导电金属层中的铬厚度为500-800埃，金层的厚度为500-1000埃；或者钛厚度为500-800埃，金层的厚度为500-1000埃。

4.根据权利要求2所述的陶瓷载片的制作方法，其特征在于，所述导电金属层的腐蚀，具体包括：

分别采用溶铬液和溶金液腐蚀掉导电金属层中的各层金属；或者，

分别采用溶钛液和溶金液腐蚀掉导电金属层中的各层金属。

5.根据权利要求1所述的陶瓷载片的制作方法，其特征在于，所述引线-焊线金属层为钛-铂-金。

6.根据权利要求1-5任一所述的陶瓷载片的制作方法，其特征在于，所述介质膜为氧化硅；氮化硅；或者，氧化硅和氮化硅的复合膜。

7.根据权利要求1-5任一所述的陶瓷载片的制作方法，其特征在于，所述第二光刻胶层的厚度为3～25um。

8.一种带金属凸点的陶瓷载片，其特征在于，通过权利要求1所述带金属凸点的陶瓷载片制造方法加工生产得到，所述陶瓷载片包括陶瓷片、介质膜、导电金属层、引线-焊线金属层和金属凸点，

所述金属凸点位于所述引线-焊线金属层上，所述引线-焊线金属层位于所述导电金属层上，所述介质膜位于所述导电金属层和陶瓷片之间；

其中，所述导电金属层位于所述介质膜上的第一指定区域；

其中，所述引线-焊线金属层位于所述导电金属层上的第二指定区域。

9.根据权利要求8所述的陶瓷载片，其特征在于，所述导电金属层具体为铬-金或者钛-金。

10.根据权利要求9所述的陶瓷载片，其特征在于，所述导电金属层中的铬厚度为500-800埃，金层的厚度为500-1000埃；或者钛厚度为500-800埃，金层的厚度为500-1000埃。