[发明专利]基板处理装置及方法

说明书

本发明涉及用液体处理基板的装置及方法。一种基板处理装置，包括：基板支撑单元，其包括用于支撑基板的支撑板；和底部液体供给单元，其用于将液体供给到由支撑板支撑的基板的底部；其中底部液体供给单元包括本体和用于将处理液排出到基板的底部并与本体联接的液体排出喷嘴，且其中所述本体的上表面包括用于将残留在本体中的液体排出的排放孔。因此，可通过所述排放孔将残留在本体内的液体排出。

背景技术

本文公开的本发明涉及用液体处理基板的装置和方法。

在半导体器件的制造工艺中会进行各种工艺，例如光刻、沉积、灰化、蚀刻和离子注入等。此外，在上述工艺之前和之后进行用于清洁残留在基板中的颗粒的清洁工艺。

通过将清洁液供给到由旋转头支撑的基板的两侧来进行清洁工艺。通过位于旋转头和基板之间的喷嘴构件采用清洁工艺来处理基板底部。

参考图1和图2，喷嘴组件4包括多个喷嘴构件6和本体8。多个喷嘴6与本体8联接并且包括朝上的出口。每个喷嘴彼此相邻地设置，以将液体排出到基板W的中心。从喷嘴排出到基板W的中心的液体通过离心力扩散到基板W的边缘。

然而，所排出液体中的一些从基板散落至本体并残留在本体中。特别地，在喷嘴之间的空间中的残留液体不容易排出。随着时间的流逝，残留液体的量变大，而当其变为一定的量时，其突然爆开并附着到基板的底部。这可能引起对基板的干燥误差。此外，残留在本体中且彼此具有不同性质的液体彼此反应并产生会污染基板的烟气。

发明内容

本发明提供了一种用于去除残留在用于向基板的底部排放液体的喷嘴构件中的液体的装置和方法。

本发明的实施方式提供用液体处理基板的方法和装置。一种基板处理装置，包括：基板支撑单元，其包括用于支撑基板的支撑板；和底部液体供给单元，其用于将液体供给到由所述支撑板支撑的所述基板的底部；其中所述底部液体供给单元可以包括本体和用于将处理液排出到所述基板的所述底部并与所述本体联接的液体排出喷嘴，且其中在所述本体的上表面处形成有用于将残留在所述本体中的液体排出的排放孔。

所述底部液体供给单元还可以包括用于向所述排放孔提供负压的抽吸构件。所述液体排出喷嘴可以设置有多个，并且所述排放孔可以位于两个相邻的液体排出喷嘴之间。

此外，所述液体排出喷嘴可以设置有多个，并且所述排放孔可以位于所述本体的中心轴线与所述液体排出喷嘴之间。

此外，所述液体排出喷嘴可以设置有多个，并且所述排放孔可以比所述液体排出喷嘴更远离所述本体的中心设置。

所述液体排出喷嘴的出口可以高于所述排放孔设置。所述本体可以插入所述支撑板中使得所述本体的上表面可从所述支撑板向上突出，并且所述本体可以独立于所述支撑板设置。可以在所述本体的上表面中形成顶部凹槽，所述液体排出喷嘴可以位于所述顶部凹槽中，并且所述排放孔可以形成在所述顶部凹槽的底部中。所述底部液体供给单元可还包括气体喷嘴，所述气体喷嘴包含用于侧向地和/或倾斜地(向下)排放气体的侧向排出管线并且与所述本体联接，其中所述侧向排出管线可以被设置成贯穿所述气体喷嘴的侧壁。所述气体喷嘴还可以包括顶部排出管线，其用于将气体向上排放到所述基板的底部。所述侧向排出管线可以是从所述顶部排出管线分支出来的。当俯视时，所述气体喷嘴可以比所述液体排出喷嘴更靠近所述本体的中心轴线设置，并且其中所述侧向排出管线沿所述气体喷嘴的外周间隔开地设置有多个。当俯视时，所述液体排出喷嘴可以围绕所述气体喷嘴设置。所述侧向排出管线可以被设置成接近所述本体的上表面的高度，并且可以被设置成沿与所述本体的上表面平行的方向注射气体。

此外，所述侧向排出管线可以被设置成具有下降斜坡，以使气体从所述本体的上侧排出到所述气体喷嘴和所述排放孔之间的间隙。