[发明专利]树脂片

说明书

本发明提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。本发明的树脂片是具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m²/g]与真密度[g/cm³]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。

技术领域

本发明涉及树脂片、布线板、以及半导体装置。

背景技术

近年来，智能手机、平板电脑这样的小型高性能电子器件的需要增大。随之，要求这些小型电子器件所用的印刷线路板的进一步高性能化和小型化。

印刷线路板上安装有裸芯片、芯片状电容器、芯片状电感器等部件。以往这样的部件仅安装在印刷线路板的表面电路中，但其安装量有限，难以应对近年来印刷线路板的进一步高性能化、小型化的要求。

作为解决上述问题的方案，提出了通过将部件内置于内层电路基板中而边增加部件的装载量边实现小型化(薄型化)的内置有部件的电路板(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4114629号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，为了使内置有部件的电路板的部件所配置的凹部(空腔，cavity)内的部件埋入性优异，考虑重视树脂流动而抑制用于部件埋入的树脂组合物中无机填充材料的含量，并且使用分子量较小的树脂，但易使热膨胀系数变高、基板翘曲变大。另一方面，为了减少内置有部件的电路板的基板翘曲，考虑增加树脂组合物中无机填充材料的含量，但由此存在易使熔融粘度提高且空腔内的部件埋入性降低的问题。

因此，本发明要解决的问题在于提供减少基板的翘曲，并且部件埋入性优异的树脂片。

用于解决问题的方案

本发明人对上述问题进行了深入研究，结果发现，通过形成为在形成固化性树脂组合物层的固化性树脂组合物中含有74质量%以上的平均粒径为1.6μm以下且比表面积[m²/g]与真密度[g/cm³]之积为6~8的无机填充材料的构成，并使固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下，能够解决上述问题，从而完成了本发明。本发明是基于上述新见解的发明。

即，本发明包括以下内容，

[1] 树脂片，其具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层，其中，固化性树脂组合物层含有无机填充材料，固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上，无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下，无机填充材料的比表面积[m²/g]与真密度[g/cm³]之积为6~8，固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下；

[2]上述[1]所述的树脂片，其中，无机填充材料为二氧化硅；

[3]上述[1]或[2]所述的树脂片，其中，固化性树脂组合物层含有(a)环氧树脂，该环氧树脂包含液态环氧树脂，固化性树脂组合物层中液态环氧树脂的含量为1质量%以上；

[4]上述[3]所述的树脂片，其中，(a)环氧树脂还包含固态环氧树脂，固化性树脂组合物层中固态环氧树脂的质量M_S相对于液态环氧树脂的质量M_L之比(M_S/M_L)为0.6~10；

[5]上述[3]或[4]所述的树脂片，其中，(a)环氧树脂为(a’)具有芳香族结构的环氧树脂；