[发明专利]树脂片有效

专利信息
申请号: 201611070720.0 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106995585B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 中村茂雄;鸟居恒太;柚木诚 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/36;B32B27/38;B32B27/20;H05K3/32;H01L21/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;鲁炜
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂
【权利要求书】:

1.树脂片,其具备支撑体、和设置在支撑体上的固化性树脂组合物层,其中,

固化性树脂组合物层含有无机填充材料;

固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为74质量%以上;

无机填充材料的平均粒径为1.6μm以下,无机填充材料的比表面积与真密度之积为6~8,比表面积的单位为m2/g,真密度的单位为g/cm3

固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为12000泊以下。

2.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为76质量%以上。

3.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为78质量%以上。

4.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层中无机填充材料的含量为90质量%以下。

5.根据权利要求1所述的树脂片,其中,无机填充材料的平均粒径为1.5μm以下。

6.根据权利要求1所述的树脂片,其中,无机填充材料的平均粒径为1.4μm以下。

7.根据权利要求1所述的树脂片,其中,无机填充材料的平均粒径为0.5μm以上。

8.根据权利要求1所述的树脂片,其中,无机填充材料的比表面积与真密度之积为6.1~7.7,比表面积的单位为m2/g,真密度的单位为g/cm3

9.根据权利要求1所述的树脂片,其中,无机填充材料的比表面积与真密度之积为6.3~7.5,比表面积的单位为m2/g,真密度的单位为g/cm3

10.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为10000泊以下。

11.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为8000泊以下。

12.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层的最低熔融粘度为500泊以上。

13.根据权利要求1所述的树脂片,其中,无机填充材料为二氧化硅。

14.根据权利要求1所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层含有(a)环氧树脂,该环氧树脂包含液态环氧树脂,

固化性树脂组合物层中液态环氧树脂的含量为1质量%以上。

15.根据权利要求14所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层中液态环氧树脂的含量为1.3质量%以上。

16.根据权利要求14所述的树脂片,其中,固化性树脂组合物层中液态环氧树脂的含量为6.5质量%以下。

17.根据权利要求14所述的树脂片,其中,(a)环氧树脂还包含固态环氧树脂,

固化性树脂组合物层中固态环氧树脂的质量MS相对于液态环氧树脂的质量ML之比(MS/ML)为0.6~10。

18.根据权利要求14所述的树脂片,其中,(a)环氧树脂为(a')具有芳香族结构的环氧树脂。

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