[发明专利]用于制造相机模块的设备在审
| 申请号: | 201611067706.5 | 申请日: | 2016-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN107154410A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
| 发明(设计)人: | 朴培赫;金成根;金淸基;韩鎭玄 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司;宝罗电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 王建国,厉锦 |
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制造 相机 模块 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于制造相机模块的设备,更具体地,涉及一种用于制造相机模块的设备,其能够在将相机模块壳体和基板组装在一起之前容易地去除存在于基板安装位置中的异物,其中相机模块壳体安装在所述基板处。
背景技术
通常地,相机模块的应用很广,包括手机、PDA、MP3、车辆和内窥镜,并取决于元件和包装方法而在以各种形式被开发。
最近的相机模块开发有这样的趋势:相机模块具有更高的像素和更多的功能而同时变得更小、更薄且价格更便宜。
最重要的趋势之一是:节约制造相机模块的成本。为了节约成本,需要降低废品率。
为了降低废品率,在所有的工序中——包括制造工序和组装工序——都投入了很多的努力。导致废品率的最大因素之一是在工序期间形成的异物。
在原先的组装工序中,在用于附接相机模块壳体的焊液施加至其上布置有图像传感器的基板以后,操作人员检查焊液中是否存在异物,然后进行附接或安装壳体的工序。
因此,存在下述的问题:所述检查不可靠,以及为了进行所述检查需要中止组装工序因而降低生产率。
例如,韩国专利公开文献No.10-2010-0026692(公开日:2010年3月10日)公开了一种用于制造相机模块的方法,其防止异物的侵入。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种用于制造相机模块的设备,其通过在将壳体安装至基板上之前强制性地去除异物,可以防止由于异物(例如,残留在设置于相机模块壳体中的图像传感器上的灰尘)导致的产品缺陷。
根据本发明的一个方面,用于制造相机模块的设备包括:移动部,其设置在主体中并配置为将基板顺序地移动至安装位置;壳体安装部,其设置在主体中并配置为将相机模块壳体安装至移动到安装位置的基板上;以及异物去除部,其设置在主体中并配置为朝向基板喷射空气,以在对壳体安装部执行操作时强制性地去除存在于基板上的异物。
异物去除部可包括:空气供应器,其配置为供应空气;以及空气喷射器,其设置在主体中并配置为从空气供应器接收空气并朝向基板以预定的压力喷射接收的空气。
空气喷射器可以包括空气经由其喷射的喷射孔。
喷射孔的内直径可以朝向空气喷射器的末端增大。
通过接收外部旋转力,空气喷射器可以能够操作为摆动。
壳体安装部可以包括:焊液施加器,其设置在主体中并配置为在基板的安装区域中施加预定量的焊液,其中相机模块壳体安装在安装区域中;以及壳体移动器,其配置为将相机模块壳体安装到施加有焊液的安装区域上。
空气可以朝向安装区域喷射。
空气喷射器可以从控制器接收控制信号,从而以预定的压力喷射空气。
可以将与施加的焊液量成比例的空气喷射压力预先设定至控制器。
控制器可以从焊液施加器接收焊液的量,以控制空气喷射器的驱动。
图像传感器可以设置在基板的上表面上,并且图像传感器可以由安装在基板上的相机模块壳体覆盖。
可以在图像传感器的上方喷射空气,由此使得空气沿图像传感器的四个方向展开。
可以将空气喷射的时间范围设定至控制器。
可以根据移动到安装位置的基板的移动时间而以可变化方式设定空气喷射的时间范围。
根据本发明的示例性实施方式,通过在将壳体安装到基板上之前强制性地去除异物,可以避免产品中由于异物(例如,残留在设置于相机模块壳体中的图像传感器上的灰尘)导致的缺陷。
另外,根据本发明的示例性实施方式,在将相机模块壳体安装到施加有焊液的安装区域上之前,立即朝向基板喷射空气而无需中止工序,由此,可以节约制造时间,同时提高生产率。
进一步地,根据本发明的示例性实施方式,空气喷射器能够操作为摆动,由此,空气可以均匀地喷射在基板的整个上表面上,从而可以有效地去除异物。
此外,可以根据基板被送入制造工序的时间间隔来调节空气的喷射时间,由此使得根据本发明的示例性实施方式的设备可以用于组装具有不同尺寸的各种相机模块。
另外,根据本发明的示例性实施方式,与施加至基板上的焊液量成比例地实时调节喷射压力,由此可以避免诸如由于施加的焊液量的误差而无法去除异物或者由于空气的喷射压力过大而使得焊液散开的制造缺陷。
附图说明
图1为依据本发明的一个示例性实施方式的用于制造相机模块的设备的立体图;
图2为示出了相机模块壳体安装于其上之前的基板1的视图;
图3为示出了被移动至安装位置之后的基板的视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于塔工程有限公司;宝罗电子科技有限公司,未经塔工程有限公司;宝罗电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611067706.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种真空高压大电流电极
- 下一篇:一种不对称过孔印制电路板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





