[发明专利]用于制造相机模块的设备在审
| 申请号: | 201611067706.5 | 申请日: | 2016-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN107154410A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
| 发明(设计)人: | 朴培赫;金成根;金淸基;韩鎭玄 | 申请(专利权)人: | 塔工程有限公司;宝罗电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 王建国,厉锦 |
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制造 相机 模块 设备 | ||
1.一种用于制造相机模块的设备,包括:
移动部,其设置在主体中并配置为将基板顺序地移动至安装位置;
壳体安装部,其设置在主体中并配置为将相机模块壳体安装至移动到安装位置的基板上;以及
异物去除部,其设置在主体中并配置为朝向基板喷射空气,以在对壳体安装部执行操作时强制性地去除存在于基板上的异物。
2.如权利要求1所述的设备,其中,异物去除部包括:
空气供应器,其配置为供应空气;以及
空气喷射器,其设置在主体中并配置为从空气供应器接收空气并朝向基板以预定的压力喷射接收的空气。
3.如权利要求2所述的设备,其中,空气喷射器包括空气经由其喷射的喷射孔,
其中,喷射孔的内直径朝向空气喷射器的末端增大。
4.如权利要求2所述的设备,其中,通过接收外部旋转力,空气喷射器能够操作为摆动。
5.如权利要求2所述的设备,其中,壳体安装部包括:
焊液施加器,其设置在主体中并配置为在基板的安装区域中施加预定量的焊液,其中相机模块壳体安装在安装区域中;以及
壳体移动器,其配置为将相机模块壳体安装到施加有焊液的安装区域上,
其中,空气朝向安装区域喷射。
6.如权利要求5所述的设备,其中,空气喷射器从控制器接收控制信号,从而以预定的压力喷射空气,
其中,将与施加的焊液量成比例的空气喷射压力预先设定至控制器,并且
其中,控制器从焊液施加器接收焊液的量,以控制空气喷射器的驱动。
7.如权利要求5所述的设备,其中,图像传感器设置在基板的上表面上,其中,图像传感器由安装在基板上的相机模块壳体覆盖,并且
其中,在图像传感器上方喷射空气,由此使得空气沿图像传感器的四个方向展开。
8.如权利要求6所述的设备,其中,将空气喷射的时间范围设定至控制器,其中,根据移动到安装位置的基板的移动时间而以可变化方式设定空气喷射的时间范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





