[发明专利]芯片测试夹具

说明书

本发明涉及芯片测试领域，公开了一种芯片测试夹具。本发明实施方式中，夹具本体和设置于夹具本体的主板连接部形成阶梯状，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部，夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部，主板与待测芯片通过第一连接部和第二连接部进行信号传输。本发明实施方式，阶梯状测试夹具的夹具本体与主板连接部牢固连接，并通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，从而实现了对待测芯片的良好测试，而且生产成本、可以多次重复使用。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试夹具。

背景技术

BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)是90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，单芯片集成度不断提高和集成电路封装更严格、I/O引脚数急剧增加、功耗也随之增大而产生的一种新封装技术。BGA芯片的引脚在芯片的下方，为了测试BGA芯片的信号，常规的做法是制作一个测试板，在测试板上将芯片信号引出，从而完成BGA芯片信号的测试，如图1所示，图中101为BGA芯片，102为测试板PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)，103为主板PCB，104为插座socket，105为锡球，106为socket顶针，107为主板上的其它元器件，其中，焊接着不同型号BGA芯片的测试板扣在socket上，socket下面焊接在主板上，通过里面的顶针，顶在测试板上，即可保证BGA芯片和主板PCB的电气连通，并且socket的大小和实际BGA芯片一样，便于对照主板PCB上的BGA丝印焊接，最终实现通过测试板上的测试点测量BGA芯片的信号。

然而，在实现发明的过程中，本申请的发明人发现，socket不仅成本较高，而且使用多次后顶针弹性变差，很容易导致电性连接不好，同时，socket和测试板的固定不够牢固，测试的时候容易歪斜或脱落，更重要的是，socket和测试板通过顶针连接，一致性不好，尤其是当信号速率非常高，且指标要求非常严格时，socket和测试板的使用会给信号测量造成非常明显的影响。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种芯片测试夹具，该阶梯状测试夹具的夹具本体与主板连接部牢固连接，并通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，从而实现了对待测芯片的良好测试，而且设计简单、生产成本、可批量生产。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种芯片测试夹具，包括：夹具本体和设置于所述夹具本体的主板连接部；

所述主板连接部与所述夹具本体形成阶梯状；

所述主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部；

所述夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部；

所述主板与所述待测芯片通过所述第一连接部和所述第二连接部进行信号传输。

本发明的实施方式还提供了一种测试设备，包括：上述芯片测试夹具。

本发明实施方式相对于现有技术而言，夹具本体与主板连接部牢固连接形成的阶梯状测试夹具，通过夹具本体与主板连接部的垂直高度差，有效避让主板上的其它元器件，主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部，夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部，通过第一连接部与第二连接部，实现了测试夹具的良好电性连接，主板与待测芯片通过第一连接部和第二连接部进行信号传输，实现了对待测芯片的良好测试，而且设计简单、生产成本、可批量生产。

另外，所述主板连接部的尺寸与所述待测芯片的尺寸相匹配。不仅避免了主板连接部过大所造成的材料浪费，而且可以有效避让待测芯片周围的小器件，同时避免了主板连接部过小而无法与主板进行电性连接。