[发明专利]芯片测试夹具在审
| 申请号： | 201611066412.0 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN108120853A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨东东 | 申请（专利权）人： | 联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹具本体 第二连接部 第一连接部 主板连接部 电性连接 芯片测试夹具 测试夹具 待测芯片 阶梯状 主板 多次重复 牢固连接 芯片测试 信号传输 生产成本 芯片 测试 | ||
1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括：夹具本体和设置于所述夹具本体的主板连接部；
所述主板连接部与所述夹具本体形成阶梯状；
所述主板连接部设置有用于与主板电性连接的第一连接部；
所述夹具本体设置有用于与待测芯片电性连接的第二连接部；
所述主板与所述待测芯片通过所述第一连接部和所述第二连接部进行信号传输。
2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部的尺寸与所述待测芯片的尺寸相匹配。
3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部的垂直平分线与所述夹具本体的垂直平分线重合。
4.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部与所述夹具本体一体成形，形成阶梯状。
5.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二连接部周围开设有至少一个开孔，所述开孔贯穿所述夹具本体与所述主板连接部。
6.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述主板连接部与所述夹具本体的形状至少包括以下之一：
长方形、正方形、梯形、椭圆形。
7.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部均为与所述待测芯片引脚一致的焊盘。
8.根据权利要求7所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述夹具本体还设置有用于与所述焊盘中需要测试的信号线，电性连接的测试点，其中，所述测试点包括电源连接点及地的连接点。
9.一种测试设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的芯片测试夹具。
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