[发明专利]含磷乙烯聚苯醚、含有该含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开了一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚、含有含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品。前述树脂组合物可制成各类物品，例如树脂膜、半固化片、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，并满足低热膨胀系数、低热膨胀率、高耐热性、高阻燃性、低介电常数、低介电损耗等特性中的至少一种、多种或全部。

技术领域

本发明关于一种聚苯醚树脂，特别是关于一种性能得到改善的聚苯醚化合物或预聚物，以及包含该聚苯醚化合物或预聚物的树脂组合物及其制品。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电常数(dielectric constant，Dk)、低介电损耗(dissipation factor，Df)、高可靠性、高耐湿热性及高尺寸稳定性等方面的性能。因此，如何开发一种高性能印刷电路板(printed circuit board，PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。

相较于其他树脂材料，聚苯醚树脂(polyphenylene ether resin或polyphenylene oxide resin，简称PPE resin或PPO resin)因具有介电常数及介电损耗较小等特性，逐渐成为当今高频低介电印刷电路板中较理想的材料。

然而，现有的聚苯醚，例如双羟基聚苯醚(dihydroxyl polyphenylene oxide)或双(乙烯基苄基)聚苯醚(bis(vinylbenzyl)polyphenylene oxide)，在某些特性上并无法达到印刷电路板产业的要求。举例而言，现有的聚苯醚在阻燃性、耐热性等方面表现不甚理想。为解决此问题，已知会在聚苯醚树脂组合物中添加各类阻燃剂，常见的阻燃剂包括含磷化合物，例如缩合磷酸酯(如PX-200、PX-202等产品)、DOPO化合物(例如XZ92741等产品)或次磷酸盐(例如OP-930、OP-935等产品)等各类阻燃剂，用以改善常规聚苯醚的阻燃特性。然而，这类阻燃剂不但会劣化介电特性，更会降低聚苯醚树脂组合物的制品的耐热性，因而难以兼顾所需的阻燃性、耐热性与介电特性。

为此，树脂组合物供货商及基板制造商亟欲开发出可兼顾介电特性及阻燃性、耐热性等其他特性的新一代聚苯醚化合物。

发明内容

为解决前述问题及其他问题，本发明提出一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚进行反应所获得的含磷乙烯聚苯醚。举例而言，可将含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚进行预聚合反应，而获得含磷乙烯聚苯醚预聚物。

在一个实施方式中，前述含磷乙烯基化合物可包括烯丙基磷腈化合物、乙烯基苄基醚磷腈化合物、乙烯基亚磷酸酯化合物、丙烯酸酯DOPO化合物或其组合。

在另一实施方式中，前述含磷乙烯基化合物包括具有以下单元结构的烯丙基磷腈化合物：

其中n为1至6的正整数，例如n＝3。

在一个实施方式中，前述含磷乙烯基化合物包括具有以下单元结构的乙烯基苄基醚磷腈化合物：

其中n为1至6的正整数。

在又一实施方式中，前述乙烯基聚苯醚为至少一末端含有不饱和双键的聚苯醚，例如前述乙烯基聚苯醚可包括甲基丙烯酸酯聚苯醚、乙烯基苄基聚苯醚、扩链聚苯醚或其组合。

另一方面，本发明提出一种树脂组合物，其包含前述含磷乙烯聚苯醚及至少一种交联剂。

在一个实施方式中，前述交联剂包括二乙烯基苯、二乙烯基苯醚、异氰酸酯、聚苯醚树脂、马来酰亚胺、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐共聚物、聚酯、烯烃聚合物、酸酐硬化剂(即酸酐固化剂)或其组合。