[发明专利]含磷乙烯聚苯醚、含有该含磷乙烯聚苯醚的树脂组合物及其制品

权利要求书

1.一种由含磷乙烯基化合物及乙烯基聚苯醚反应而得到的含磷乙烯聚苯醚，其中：

所述含磷乙烯基化合物包括烯丙基磷腈化合物、乙烯基苄基醚磷腈化合物、具有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物结构的丙烯酸酯化合物或其组合，

所述烯丙基磷腈化合物具有以下单元结构：

其中n为1至6的正整数，

所述乙烯基苄基醚磷腈化合物具有以下单元结构：

其中n为1至6的正整数。

2.如权利要求1所述的含磷乙烯聚苯醚，其中，所述乙烯基聚苯醚包括甲基丙烯酸酯聚苯醚、乙烯基苄基聚苯醚、扩链聚苯醚或其组合。

3.一种树脂组合物，其包含权利要求1至2中任意一项所述的含磷乙烯聚苯醚及至少一种交联剂。

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述交联剂包括二乙烯基苯、二乙烯基苯醚、异氰酸酯、聚苯醚树脂、马来酰亚胺、苯乙烯马来酸酐共聚物、聚酯、烯烃聚合物、酸酐固化剂或其组合。

5.如权利要求3所述的树脂组合物，进一步包含含磷阻燃剂、硬化促进剂、无机填料、表面活性剂、增韧剂、溶剂及其组合的任一种。

6.如权利要求3所述的树脂组合物，进一步包含第二聚苯醚。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，以所述树脂组合物的总量为100重量份计，所述含磷乙烯聚苯醚的含量为50至100重量份。

8.如权利要求6所述的树脂组合物，其中，以所述树脂组合物的总量为100重量份计，所述第二聚苯醚的含量为0至50重量份。

9.一种由权利要求3所述的树脂组合物制得的制品，其包括树脂膜、半固化片、背胶铜箔、积层板或印刷电路板。

10.如权利要求9所述的制品，其以TMA仪器参照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法测量而得的Z轴热膨胀系数α1小于或等于50ppm/℃。

11.如权利要求9所述的制品，其以TMA仪器参照IPC-TM-650 2.4.24.5所述方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于2.9％。

12.如权利要求9所述的制品，其以TMA仪器参照IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法测量而得的耐热性T288大于70分钟。

13.如权利要求9所述的制品，其阻燃性达到UL94标准的V0或V1等级。