[发明专利]用于制造传感器的传感元件和载持元件

说明书

本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。

本申请是申请日为2009年10月1日、申请号为200980139302.4、发明创造名称为“用于制造传感器的传感元件和载持元件”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种传感元件、一种用于容纳传感元件的载持元件、一种用于制造传感器的方法，以及传感元件和载持元件在机动车中的应用。

背景技术

出版文献WO 95/17680提出了一种具有引线框架的车轮转速传感器，所述引线框架在两侧都设有部件且具有壳体，所述壳体具有布置在引线框架一侧的探针元件和电子电路，及布置在引线框架另一侧的磁体。

出版文献WO 97/36729提出了一种用于制造车轮转速传感器的方法，所述车轮转速传感器包括第一壳体部件，该第一壳体部件具有带有集成的易熔肋的定位元件，其中在注塑过程中，该第一壳体部件被第二壳体部件包围。

发明内容

本发明的目的在于，实现传感器的简单制造，该传感器尤其设计为密封特别好且尺寸稳定。

根据本发明，该目的通过下述的传感元件、载持元件以及用于制造传感器的方法来实现。所述传感元件具有至少一个探针元件，且所述传感元件具有用于与载持元件连接的保持装置。所述载持元件用于容纳所述传感元件，所述载持元件尤其包括至少一个用于所述载持元件在注塑模具中定位的定位元件，所述载持元件包括至少一个夹持装置，所述夹持装置可容纳和/或保持所述传感元件的保持装置。在所述用于制造传感器的方法中，包括至少一个第一壳体的传感元件在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此形成传感器壳体，所述传感元件与载持元件机械地连接，和/或被所述载持元件容纳，然后所述传感元件和所述载持元件在用于形成所述传感器壳体的共同的模制封装过程中至少部分地被模制封装。

所述传感元件优选地具有与基底元件连接的第一壳体。

基底元件优选地理解为引线框架和/或传感元件的结构元件和/或载体条/载体膜或MID元件(模制互连装置)(注塑模制的电路载体)，所述MID元件具有塑料体部或注塑体部，所述塑料体部或注塑体部具有施加在其上的和/或被其包封的印制导线，所述印制导线例如由金属和/或有导电能力的塑料形成。

优选地，可从外部包围保持装置。

保持装置优选地具有尤其经倒圆的、可包围的边缘。

优选地，至少一个保持装置、尤其是第一壳体的保持装置具有至少一个定位凸出部或定位边缘，尤其优选地为至少一个分别位于相应壳体的两个相对的外表面上的定位凸出部或定位边缘，更尤其优选地为相应的两个彼此间隔的、分别位于相应壳体的两个相对的外表面上的定位凸出部。

保持装置优选地为第一壳体的一部分，且与第一壳体一体地连接，其中所述第一壳体直接或间接地与基底元件连接。

第一壳体优选地包括至少探针元件和/或电子信号处理电路。

有利地，传感元件额外具有第二壳体，该第二壳体同样包括可从外部包围的保持装置。该第二壳体尤其由塑料如环氧化物制成，而且包封引线框架或载体条或基底元件的一部分。尤其优选地，第二壳体包封电子保护元件，例如电容器或者齐纳二极管或者变阻器，所述电子保护元件与基底元件电连接。电接触连接布置或键合引线、尤其是探针元件和信号处理电路与基底元件的机械的力消退可视作第二壳体的优点。在加工传感元件时，在弯曲、夹入、接触时产生力。此外，传感元件的第二壳体通过第二夹入点实现了传感元件在载持元件中更精确的定位，以及实现了稍后的整体封装过程中传感元件在载持元件中更按照位置的固定。