[发明专利]用于制造传感器的传感元件和载持元件有效
申请号: | 201611054929.8 | 申请日: | 2009-10-01 |
公开(公告)号: | CN107053578B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | E·德沃尔德;D·胡贝尔;A·卡拉斯;J·席林格;M·瓦特兹拉维克;L·比布里歇尔 | 申请(专利权)人: | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/16;B29C33/12;G01P1/02;G01D11/24 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 万柳军;吴鹏 |
地址: | 德国法*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 传感器 传感 元件 | ||
1.传感器,包括传感元件(100),所述传感元件具有至少一个探针元件(3),其中所述传感元件(100)具有用于与载持元件(200)连接的保持装置(13),其中所述保持装置(13)是第一壳体(7)的一部分且与所述第一壳体一体地连接,所述保持装置(13)具有至少一个可包围的边缘,其中所述传感器还具有载持元件,所述载持元件包括至少一个用于所述载持元件在注塑模具中定位的定位元件(18),其中所述载持元件(200)包括至少一个夹持装置(20),所述夹持装置(20)能容纳和/或保持所述传感元件(100)的保持装置(13),其中所述传感元件(100)利用所述保持装置(13)被夹入所述载持元件(200)的所述夹持装置(20)中,并且其中所述传感元件和所述载持元件至少部分地被模制封装成传感器壳体,其中所述传感器壳体在共同的模制封装过程(M)中形成,所述载持元件形成为使得所述至少一个夹持装置(20)具有两个柔性支腿(16),所述两个支腿(16)能通过夹入和/或卡入过程基本上形锁合地容纳和/或保持所述传感元件(100)的保持装置(13),所述至少一个夹持装置的所述两个支腿分别在所述支腿的内侧上具有槽以用于容纳或卡入所述传感元件的保持装置的相应的定位凸出部或定位边缘。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述传感元件的所述保持装置(13)能从外部被包围。
3.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述传感元件的所述第一壳体(7)直接地或间接地与基底元件(1)连接。
4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述基底元件(1)被设计为引线框架。
5.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述传感元件的所述第一壳体(7)包括至少所述探针元件(3)和/或电子信号处理电路(2)。
6.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述传感元件额外地具有第二壳体(8),所述第二壳体(8)同样包括能从外部被包围的保持装置(13)。
7.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述载持元件至少部分地由塑料形成。
8.根据权利要求7所述的传感器,其特征在于,所述至少一个夹持装置(20)和所述定位元件(18)由塑料形成。
9.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述载持元件具有两个夹持装置(20)。
10.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,所述两个支腿(16)分别具有用于便于容纳所述传感元件的所述保持装置(13)的倒圆部(17)。
11.根据权利要求10所述的传感器,其特征在于,所述两个支腿(16)在它们的端部分别具有所述倒圆部(17)。
12.用于制造传感器的方法,其中包括至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装,由此形成传感器壳体,其中所述传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接,然后所述传感元件和所述载持元件在用于形成所述传感器壳体的共同的模制封装过程(M)中至少部分地被模制封装,其特征在于,在所述共同的模制封装过程(M)之前,所述传感元件(100)利用至少一个能从外部被包围的保持装置(13)被夹入所述载持元件(200)的至少一个夹持装置(20)中,其中所述载持元件形成为使得所述至少一个夹持装置(20)具有两个柔性支腿(16),所述两个支腿(16)能通过夹入和/或卡入过程基本上形锁合地容纳和/或保持所述传感元件(100)的保持装置(13),所述至少一个夹持装置的所述两个支腿分别在所述支腿的内侧上具有槽以用于容纳或卡入所述传感元件的保持装置的相应的定位凸出部或定位边缘。
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