[发明专利]可保持气密性的载片装置有效
申请号: | 201611052257.7 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN108109947B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 符平平;张怀东 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持 气密性 装置 | ||
本发明涉及半导体行业晶圆的工艺制程中装载晶圆的结构,具体地说是一种可保持气密性的载片装置。包括基座、密封罩、片盒门、传动杆、片盒门连杆及片盒门锁紧机构,其中密封罩设置于基座上,形成结构主体,所述基座上设有开口,所述片盒门通过片盒门连杆可转动地设置于该开口处,用于所述结构主体的密封,所述片盒门连杆的两端分别连接有位于所述基座两侧的两个传动杆,所述片盒门锁紧机构设置于所述基座上、用于片盒门处于关闭状态时锁紧两个传动杆。本发明能隔绝空气中的氧气、水汽,防止工艺制程中产生化学反应,并且连接上机台后,在外部能开关密封的片盒门,不影响工艺制作和取送晶圆。
技术领域
本发明涉及半导体行业晶圆的工艺制程中装载晶圆的结构,具体地说是一种可保持气密性的载片装置。
背景技术
本发明是应客户需求而开发的一款隔绝外部环境的载片结构,能防止空气中的氧气和水气的进入,从而能达到工艺所需的标准。因为一般流程都是晶圆做工艺之前手动把晶圆放入片盒里面,然后拿到机台的固定位置上,在装晶圆的过程和把片盒拿到机台的过程晶圆都会和空气接触,造成氧气和水汽在到机台的运输过程中对晶圆污染的问题。现有基片的装载装置都是塑料材质一体铸造成型的,是开放式的,不能对晶圆进行密封,有些工艺制程需要晶圆不能暴露在空气中,现有基片的装载装置不能满足晶圆需要的密封环境。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种可保持气密性的载片装置,以解决氧气和水汽在到机台的运输过程中对晶圆污染的问题。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种可保持气密性的载片装置,包括基座、密封罩、片盒门、传动杆、片盒门连杆及片盒门锁紧机构,其中密封罩设置于基座上,形成结构主体,所述基座上设有开口,所述片盒门通过片盒门连杆可转动地设置于该开口处,用于所述结构主体的密封,所述片盒门连杆的两端分别连接有位于所述基座两侧的两个传动杆,所述片盒门锁紧机构设置于所述基座上、用于片盒门处于关闭状态时锁紧两个传动杆。
所述片盒门锁紧机构包括扳动手柄、手柄传动轴及两个压杆,其中手柄传动轴可转动地安装在所述基座的外侧、且与两个压杆的一端连接,两个压杆的另一端用于锁紧所述传动杆,所述扳动手柄与手柄传动轴连接。
两个所述压杆与手柄传动轴垂直,其端部设有凸起,所述传动杆上设有凹槽,所述压杆通过凸起与所述传动杆上的凹槽卡接,实现传动杆的锁紧。
所述传动杆的端部沿轴向设有与所述凹槽连通的滑槽,所述压杆旋转,其端部的凸起通过所述滑槽滑入所述凹槽内。
所述扳动手柄与手柄传动轴的中间位置连接、其与手柄传动轴垂直。
所述载片装置进一步包括手柄锁紧机构,所述手柄锁紧机构用于所述压杆锁紧所述传动杆时,对所述扳动手柄进行锁紧。
所述手柄锁紧机构包括固定座和锁杆,其中固定座设置于所述密封罩上,所述锁杆设置于固定座上,用于对所述扳动手柄进行锁紧。
所述锁杆为可伸缩杆。
所述传动杆的两端通过传动杆密封轴与所述基座。
所述基座和密封罩之间设有密封罩。
本发明的优点及有益效果是:
1、本发明解决了特殊工艺时,晶圆装载装置运输保持密封的问题。
2、本发明提供了传统晶圆装载装置无法解决的问题,同时还具备相同的载片功能。
3、本发明具有可靠的密封性,对特殊工艺的制作有极大的帮助。
4、本发明为晶圆在做工艺前和工艺后放置晶圆的装置,此装置需要频繁的在机台上取放。该装置解决了晶圆在做特殊工艺前后的装载运输过程中不能在暴露在空气中的问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造