[发明专利]可保持气密性的载片装置有效
| 申请号: | 201611052257.7 | 申请日: | 2016-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN108109947B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
| 发明(设计)人: | 符平平;张怀东 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
| 地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保持 气密性 装置 | ||
1.一种可保持气密性的载片装置,其特征在于:包括基座(1)、密封罩(2)、片盒门(9)、传动杆(5)、片盒门连杆(11)及片盒门锁紧机构,其中密封罩(2)设置于基座(1)上,形成结构主体,所述基座(1)上设有开口,所述片盒门(9)通过片盒门连杆(11)可转动地设置于该开口处,用于所述结构主体的密封,所述片盒门连杆(11)的两端分别连接有位于所述基座(1)两侧的两个传动杆(5),所述片盒门锁紧机构设置于所述基座(1)上、用于片盒门(9)处于关闭状态时锁紧两个传动杆(5);
所述片盒门锁紧机构包括扳动手柄(3)、手柄传动轴(6)及两个压杆(8),其中手柄传动轴(6)可转动地安装在所述基座(1)的外侧、且与两个压杆(8)的一端连接,两个压杆(8)的另一端用于锁紧所述传动杆(5),所述扳动手柄(3)与手柄传动轴(6)连接。
2.根据权利要求1所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:两个所述压杆(8)与手柄传动轴(6)垂直、且压杆8的长度可调,所述压杆(8)的端部设有凸起,所述传动杆(5)上设有卡槽,所述压杆(8)通过凸起与所述传动杆(5)上的卡槽卡接,实现传动杆(5)的锁紧。
3.根据权利要求2所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:所述传动杆(5)的端部沿轴向设有与所述卡槽连通的滑槽,所述压杆(8)旋转,其端部的凸起通过所述滑槽滑入所述卡槽内。
4.根据权利要求1所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:所述扳动手柄(3)与手柄传动轴(6)的中间位置连接、其与手柄传动轴(6)垂直。
5.根据权利要求1-4任一项所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:所述载片装置进一步包括手柄锁紧机构,所述手柄锁紧机构用于所述压杆(8)锁紧所述传动杆(5)时,对所述扳动手柄(3)进行锁紧。
6.根据权利要求5所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:所述手柄锁紧机构包括固定座和锁杆(4),其中固定座设置于所述密封罩(2)上,所述锁杆(4)设置于固定座上,用于对所述扳动手柄(3)进行锁紧。
7.根据权利要求6所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:所述锁杆(4)为可伸缩杆。
8.根据权利要求1所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:两个所述传动杆(5)的端部通过传动杆密封轴(10)与所述基座(1)连接。
9.根据权利要求1所述的可保持气密性的载片装置,其特征在于:所述基座(1)和密封罩(2)之间设有密封垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





