[发明专利]用于功率电子部件的连接配对件的材料结合连接的装置有效

申请号：	201611051383.0	申请日：	2016-11-10
公开（公告）号：	CN106971948B	公开（公告）日：	2021-10-15
发明（设计）人：	英戈·博根;海科·布拉姆尔;克里斯蒂安·约布尔;乌尔里希·扎格鲍姆;于尔根·温迪施曼	申请（专利权）人：	赛米控电子股份有限公司
主分类号：	H01L21/58	分类号：	H01L21/58;H01L21/60
代理公司：	中原信达知识产权代理有限责任公司 11219	代理人：	蔡石蒙;车文
地址：	德国***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	用于功率电子部件连接配对材料结合装置
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【权利要求书】：

1.具有压头(12)的装置，所述压头(12)具有弹性缓冲元件(22)并且旨在用于功率电子部件的第一连接配对件与第二连接配对件的材料结合的挤压烧结连接，其中所述压头(12)的所述弹性缓冲元件(22)由尺寸稳定的框架(24)包围，所述压头(12)的所述缓冲元件(22)和引导部分(20)在所述尺寸稳定的框架(24)内被引导进行线性移动，使得所述尺寸稳定的框架降低到所述第一连接配对件上，或降低到其中布置有所述第一连接配对件的工件载架上，并且跟着抵靠于所述第一连接配对件或所述工件载架之后，所述压头与所述弹性缓冲元件一起降低到所述第二连接配对件上，并且所述弹性缓冲元件施加将所述第一连接配对件和所述第二连接配对件连接所必需的压力，其中所述缓冲元件(22)由硅树脂构成，并且具有在25与100之间的邵氏A硬度，其中硅树脂由金属添加物进行稳定，并且因此能够在超过175℃和10与40MPa之间的压力下使用。

2.根据权利要求1所述的装置，其中悬挂装置(26)设置于所述压头(12)和所述框架(24)之间。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述压头(12)具有降低设备，所述降低设备独立于所述框架(24)起作用。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，在所述压头(12)的非作用的休息状态下，所述弹性缓冲元件(22)的端表面(36)相对于所述框架(24)的支承在所述第一连接配对件上的支承端周界(34)稍微地回缩。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述框架(24)的所述支承端周界(34)具有平滑设计，并且限定平面的支承表面(54)。

6.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其中引导柱元件(30)远离所述框架(24)突出并且穿过所述压头(12)的引导孔(32)以可移动引导的方式延伸。

7.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其中所述压头(12)能够被加热。

8.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其中所述压头(12)与配合压头元件(14)组合，在所述压头(12)和所述配合压头元件(14)之间布置所述功率电子部件。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述配合压头元件(14)能够被加热。

10.根据权利要求8所述的装置，其中所述压头(12)和/或所述配合压头元件(14)经受超声能量。

11.根据权利要求1-3中的任一项所述的装置，其中在挤压操作期间，非粘附性的塑料膜(28)布置在所述缓冲元件和所述功率电子部件之间，所述塑料膜(28)具有在25μm与200μm之间。

12.根据权利要求8所述的装置，其中在所述压头(12)和所述配合压头元件(14)之间布置所述第一连接配对件和所述第二连接配对件。

13.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其中所述缓冲元件具有在50与75之间的邵氏A硬度。