[发明专利]一种高导电弥散铜-MoS2复合材料

权利要求书

1.一种高导电弥散铜-MoS2复合材料，制备原料包括：100目的MoS2粉和200目的弥散铜粉（弥散铜粉由电解铜与Al2O3通过内氧化法制备而成，其中Al2O3粉的质量分数为0.3%）。

2.根据权利要求1所述的高导电弥散铜-MoS2复合材料，其特征是高导电弥散铜-MoS2复合材料的制备步骤为：首先将弥散铜粉与MoS2粉按不同质量分数混合后放入混料机中混料10h，然后采用热压烧结法成形；工艺参数为：烧结温度为800℃，保温时间为1h，压制压力为30MPa，最后制成50mmX30mm的试样；摩擦磨损试验在HSTl00型载流高速试验机上进行，试验参数为：载荷30N，速度10-30m/s，电流0-100A，对摩材料为铬青铜 QCr 0.5。

3.根据权利要求1所述的高导电弥散铜-MoS2复合材料，其特征是高导电弥散铜-MoS2复合材料的检测步骤为：用D/rmX-2400型X射线衍射分析仪分析烧结后MoS2的成分变化；根据阿基米德原理测出材料的密度；用HXS-1000型显微硬度计测定试样的维氏硬度；用D60K金属电导率测试仪测量复合材料的导电率；用SHIMADZU AG-I250kN型拉伸试验机测量材料在室温下的抗拉强度；用JSM-5610LV 型扫描电镜观察复合材料的组织形貌和磨损形貌；用H-800型透射电子显微镜分析晶粒内部以及晶界上添加相的分布情况。

4.根据权利要求1所述的高导电弥散铜-MoS2复合材料，其特征是采用热压烧结法制备弥散铜-MoS2复合材料，随着MoS2含量的增加，复合材料的密度、 硬度、抗拉强度和导电率明显下降；材料烧结后，MoS2的成分发生变化；分析后发现，铜与MoS2在烧结后形成了复杂的铜钼硫化合物Cu1.84Mo6S8和CuMo2S3相；弥散铜-MoS2复合材料中加入润滑组元MoS2后，材料的耐磨性提升，含3%MoS2复合材料的摩擦因数和磨损率均小于含1%MoS2的复合材料；弥散铜-MoS2复合材料增强相添加量少，具有较高导电性，更容易产生电弧热和在高温下发生塑性变形，促进在摩擦磨损过程中摩擦副表面形成具有自润滑作用的第三体润滑膜，该润滑膜是由处在塑性变形阶段的铜与铜钼硫化合物组成，它会提升材料的耐磨性；因而，在电流与速度的共同影响下，两种材料的摩擦因数和磨损率比不加电流时发生很小的变化，甚至出现减小的现象；随着电流增大，含3% MoS2复合材料的磨损率降低，当电流超过100A 后，磨损率才开始增大；弥散铜-MoS2复合材料的摩擦磨损机制主要是黏着磨损、磨粒磨损及疲劳磨损。