[发明专利]正型光致抗蚀剂组合物

说明书

本发明提供正型光致抗蚀剂组合物、具备包含该正型光致抗蚀剂组合物的感光膜的带感光膜的基板、以及使用该正型光致抗蚀剂组合物的图案化的抗蚀剂膜的形成方法。在包含(A)线型酚醛树脂和(B)感光剂、或者包含含有萘醌二叠氮基的(A’)线型酚醛树脂的正型感光性组合物中，使(A)线型酚醛树脂中含有规定量的可溶于pH12的碱性水溶液的规定结构的(A1)线型酚醛树脂、或者使用来自包含规定量该(A1)线型酚醛树脂的(A)线型酚醛树脂的(A’)线型酚醛树脂。

技术领域

本发明涉及正型光致抗蚀剂组合物、具备包含该正型光致抗蚀剂组合物的感光膜的带感光膜的基板、以及使用该正型光致抗蚀剂组合物的图案化的抗蚀剂膜的形成方法。

背景技术

作为MCP(Multi Chip Package)、SiP(System in Package)等多芯片组件多芯片组件的制造方法，研究了在包含硅、玻璃等的内插件(日文：インターポーザー)上安装多个IC芯片后，进一步将安装有多个IC芯片的内插件安装在树脂制的内插件上的方法。

然而，在该方法中，对于包含硅、玻璃等的内插件，存在昂贵、IC芯片的安装困难等问题。

因此，也研究了树脂制的内插件作为安装IC芯片的内插件的使用。在这种情况下，为了在树脂制的内插件上形成包含铜等金属的布线、端子，必须形成抗蚀剂图案。

作为在树脂基板上形成布线、端子时形成抗蚀剂图案的方法，通常使用包含负型的感光性组合物的干膜，并使用廉价的低pH(例如pH12以下)的碱性水溶液进行显影的方法。作为该显影液，使用了例如碳酸钠水溶液。但是，使用负型的感光性组合物的情况下，存在清晰度不足、难以将抗蚀剂图案从树脂基板剥离等问题。

因此，作为解决上述技术问题的方法，可举出使用清晰度为良好、从树脂基板的剥离相对容易的正型的感光性组合物形成抗蚀剂图案的方法。

作为用于形成包含金属的布线、端子等而可以使用的正型感光性组合物，已知例如包含甲酚线型酚醛树脂等碱可溶性线型酚醛树脂、感光剂、以及苯并三唑系化合物的感光性组合物(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-170612号公报

发明内容

发明要解决的课题

若想将负型的感光性组合物置换为正型的感光性组合物，则需要即使在使用碳酸钠水溶液等pH低的碱性水溶液进行显影的情况下，也能良好地分辨细微的抗蚀剂图案。

但是，专利文献1中记载的正型感光性组合物使用pH低的碱性水溶液作为显影液时的清晰度未必充分。另外，期望进一步改良专利文献1中记载的正型的感光性组合物从基板的剥离性。

此外，使用专利文献1中记载的正型的感光性组合物，通过pH低的碱性水溶液进行显影从而形成抗蚀剂图案时，存在容易产生渣滓、或者难以形成观察抗蚀剂图案的截面时抗蚀剂部的侧壁相对于基板垂直或大致垂直的良好形状的问题。

本发明鉴于上述课题而完成，目的在于提供一种正型光致抗蚀剂组合物、具备包含该正型光致抗蚀剂组合物的感光膜的带感光膜的基板、以及使用该正型光致抗蚀剂组合物的图案化的抗蚀剂膜的形成方法，关于所述正型光致抗蚀剂组合物，即使在使用低pH的碱性水溶液进行显影的情况下，也能在抑制渣滓产生的同时，形成观察抗蚀剂图案的截面时具有抗蚀剂部的侧壁相对于基板为垂直或大致垂直的良好形状、且从基板的剥离容易的细微的抗蚀剂图案。

用于解决课题的手段