[发明专利]一种电路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种电路板的制作工艺，包括如下步骤：步骤一：对基板进行除油处理，并对除油后的基板进行双水洗；步骤二：将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；步骤三：将所述基板绝缘层与增强层复合；步骤四：基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；步骤五：在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；步骤六：使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；步骤七：利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；步骤八：利用温度为40℃～55℃的热风将步骤七所得的电路板风干。本发明生产工艺简单，加工方便，生产效率高，且产品合格率高。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板的制作工艺。

背景技术

电子技术领域的元器件越来越微型化和高密度化，由此，对于集成电路和印制电路板的要求也越来越高。现有的高频电路板生产工艺一般相对比较复杂，制作起来比较麻烦，在线路板生产过程中，沉铜后到下一个板面电镀工序，需浸泡在0.05-0.1％的稀硫酸药水中，防止板面及孔内氧化，预防产品电镀后不良；但稀硫酸对油污去除力不强同时会微蚀铜，浸泡时间必须控制不能超过4小时，否则孔壁沉上的一层薄铜微蚀后会导致孔无铜，并且稀硫酸药水每班需换缸一次。由于严格的时间控制限制，给生产操作控制带来极大不便，且易产生品质问题。故此现有的高频电路板生产工艺有待于进一步完善

发明内容

本发明为了解决上述问题，提供了一种工艺简单，加工方便，生产效率高，且产品合格率高的电路板生产工艺

本发明采用如下技术方案：

一种电路板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤一：对基板进行除油处理，并对除油后的基板进行双水洗；

步骤二：将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；

步骤三：将所述基板绝缘层与增强层复合；

步骤四：基板一侧设有导电层，并在基板上进行电路图案的转移；

步骤五：在导电层电导通的位置用穿刺方式刺孔，使基板所设导电层形成电导通的通孔；

步骤六：使通孔端面毛刺平整，得双面电路板；

步骤七：利用常温清水清洗电路板的板面及盲孔；

步骤八：利用温度为40℃～55℃的热风将步骤七所得的电路板风干。

作为本发明的一种优选技术方案，所述复合方式为在压力为1.5Kpa～2.0Kpa和温度为45℃～65℃的条件下，将增强层复合在绝缘层表面。

作为本发明的一种优选技术方案，所述增强层由聚酰亚胺制成。

作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤六中的清洗压力为40～60kg/cm。

作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤七利用压力为0.7～1.3kg/cm的常温清水清洗其板面及盲孔；

本发明的有益效果是：

本发明结构简单，使用方便，可以解决难于量产、生产成本高的难题和电路板冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题，以穿刺方式刺孔，将基板的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率，在穿刺过程中，绝缘层与导电层在基板刺破后，由于弹性收缩，使刺破后的绝缘层和导电层失去绝缘隔离，使两者在刺破处导通，避免了传统虚焊缺陷。

具体实施例

实施例1

一种电路板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤一：对基板进行除油处理，并对除油后的基板进行双水洗；

步骤二：将所述基板剪裁成复合设计要求的尺寸；